（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯）
2025年9月18日，在华为全连接大会上，华为轮值董事长徐直军正式发布了多款昇腾系列芯片及技术演进路线，涵盖昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列，标志着华为在AI算力领域的又一次重大突破。
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徐直军在发布会上透露，华为通过自研低成本HBM技术，实现了算力每年翻倍的升级目标，同时支持FP8等多种精度格式，并大幅提升了芯片间的互联带宽。这一技术进步为AI基础设施的建设提供了强有力的支撑。
他强调，基于昇腾芯片的强大性能，华为能够充分满足客户对算力的需求。未来，超节点将成为AI基础设施建设的新常态，推动行业向更高效率、更大规模的方向发展。
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尤为引人注目的是，华为推出的以昇腾950芯片为基础的新型超节点，其性能预计将超越英伟达计划于2027年推出的NVL576系统，成为全球最强的超节点解决方案。此外，以昇腾960为基础的超节点也计划于2027年第四季度上市，持续为市场提供充沛的算力支持。
除了昇腾系列芯片外，徐直军还宣布了华为通用计算鲲鹏处理器的更新计划，包括鲲鹏950系列和鲲鹏960系列，以及基于这些芯片的超节点产品。这一系列举措将进一步巩固华为在计算领域的领先地位。
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在互联技术方面，华为发布了面向超节点的互联协议“灵衢”。该协议能够将更多计算资源高效连接在一起，形成超大规模的计算集群。以昇腾950为基础，可以组成超过50万卡的集群；而以昇腾960为基础，则能够构建超过99万卡的超大集群，为AI大模型训练提供前所未有的算力支持。
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徐直军透露，这些芯片和技术产品预计将在2026年至2027年期间相继上市，为全球客户带来更加先进的AI算力解决方案。
“虽然我们在单颗芯片的性能上与英伟达存在一定差距，但通过长期投入连接技术，我们构筑的超节点解决方案已经做到了世界上最强。这将为支撑中国乃至全球的算力需求提供坚实的保证。”徐直军在发布会上充满信心地说道。
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