IT之家 10 月 18 日消息，全球半导体行业迎来重要时刻。10月17日，英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）共同宣布，首片在美国本土生产的英伟达 Blackwell 晶圆在台积电位于亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂成功下线。
英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋亲自访问了该工厂，并与台积电运营副总裁王英郎共同在这片具有历史意义的晶圆上签名。这一举动标志着作为全球 AI 基础设施引擎的 Blackwell 芯片，已正式在美国进入量产阶段。
黄仁勋在活动上强调了这一事件的重大意义。他表示，这是近代美国历史上首次将最关键的芯片交由最先进的晶圆厂在美国本土制造，充分体现了美国“再工业化”的愿景。IT之家附上官方介绍视频如下（此处可插入视频链接或嵌入代码）。
台积电亚利桑那州 CEO 庄子寿也发表了讲话。他指出，从抵达亚利桑那州到交付首片美国制造的英伟达 Blackwell 芯片，这一在短短几年内完成的壮举，充分展现了台积电的卓越执行力。
庄子寿还提到，这一里程碑建立在台积电与英伟达长达三十年的合作伙伴关系之上。双方共同推动了技术边界的拓展，同时，这也离不开台积电员工以及当地合作伙伴的坚定奉献。
作为半导体的基础材料，这片晶圆将经过分层、构图、蚀刻和切割等一系列复杂工艺，最终成型为英伟达 Blackwell 架构所定义的超高性能 AI 加速芯片。这些芯片将为人工智能、电信和高性能计算等前沿应用提供强大的支持。
根据规划，台积电亚利桑那州工厂未来将负责生产包括 2 纳米、3 纳米、4 纳米制程的芯片以及 A16 芯片。这些先进技术对于推动人工智能、电信和高性能计算等前沿应用的发展至关重要。
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