ASML中国区总裁沈波：DUV光刻机仍是芯片成像主力技术
《科创板日报》7日讯，ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波在接受《科创板日报》记者采访时，针对当前光刻技术市场的发展趋势发表了重要观点。他指出，尽管极紫外光刻（EUV）技术已经成为多数逻辑芯片和存储芯片关键层的光刻技术标准，但深紫外光刻（DUV）技术依然是芯片成像领域的主力军。
沈波表示：“从整个产业发展的角度来看，即使到2030年全球每年晶圆曝光次数将超过9亿次时，EUV技术的占比依然会很小。绝大部分的芯片生产仍将依赖DUV技术来完成。在芯片市场中，只有一小部分产品是通过EUV技术生产的，而绝大部分芯片还是依靠DUV技术来制造。”
这一观点揭示了DUV光刻机在当前及未来一段时间内，在芯片制造领域中的重要地位。尽管EUV技术具有更高的分辨率和效率，但由于其成本高昂、技术复杂，目前仍难以完全替代DUV技术。因此，对于芯片制造商而言，DUV光刻机仍然是不可或缺的关键设备。
（记者 黄心怡）
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