近日，半导体设备领域传来重要消息：盛美上海于9月23日在互动平台宣布，其首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF已正式交付中国头部逻辑晶圆厂客户。这一举措标志着盛美上海在光刻产品系列上的重大突破，也为国内半导体制造工艺的升级提供了有力支持。
Ultra C wb湿法清洗设备重大升级，满足先进节点需求
早在7月28日，盛美上海已宣布对其Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级。此次升级旨在应对先进节点制造工艺中日益严苛的技术要求。升级后的设备采用了专利申请中的氮气（N2）鼓泡技术，有效解决了传统湿法清洗工艺在高深宽比沟槽和通孔结构中常见的刻蚀均匀性差及副产物二次沉积问题。
氮气鼓泡技术不仅提升了化学药液的传输效率，还显著改善了湿法刻蚀槽内的温度、浓度和流速均匀性。这一改进有效防止了副产物在晶圆微结构内的积聚，避免了二次沉积现象的发生。该技术特别适用于500层以上的3D NAND、3D DRAM及3D逻辑器件，具有广阔的应用前景。
首款KrF工艺前道涂胶显影设备问世，填补国内空白
9月8日，盛美上海再次发力，宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF。该设备专为半导体前端制造设计，具备高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能。其问世不仅标志着盛美上海光刻产品系列的重要扩充，也为国内半导体制造企业提供了更为先进、可靠的设备选择。
据悉，首台Ultra Lith KrF设备系统已于2025年9月成功交付中国头部逻辑晶圆厂客户，并顺利投入生产使用。这一成果不仅彰显了盛美上海在半导体设备领域的研发实力，也为其在国内市场的进一步拓展奠定了坚实基础。
面板级设备矩阵完善，助力AI芯片封装转型
除了在晶圆制造设备领域的突破外，盛美上海在面板级设备方面也取得了显著进展。公司打造的FOPLP设备产品矩阵包括Ultra ECP ap-p面板级电镀设备、Ultra C vac-p面板级负压清洗设备以及Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备。这些设备的推出将有力助推AI芯片封装从传统的晶圆级封装向更高密度、更大尺寸的面板级封装转型，为半导体行业的未来发展注入新的活力。
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