铜冠铜箔：高频高速铜箔订单旺盛，HVLP铜箔产能加速扩充

近日，有投资者在投资者互动平台就英伟达新产品Rubin对PCB铜箔需求的影响，向铜冠铜箔（301217.SZ）提出了一系列问题，包括公司PCB铜箔订单量是否会大幅增加、中高端HVLP产品产能能否跟上市场需求，以及公司是否有新的扩产计划。

针对这些问题，铜冠铜箔于9月24日在投资者互动平台给出了明确回应。公司表示，2025年上半年实现收入29.97亿元，同比增长44.80%，整体业务保持了良好的增长态势。在当前市场景气度提升的背景下，公司的高频高速铜箔订单需求均较为旺盛。

为满足未来市场的增长需求，铜冠铜箔已经采取了积极措施。公司目前拥有多条HVLP铜箔完整产线，并新购置了多台表面处理机，以进一步扩充HVLP铜箔的生产能力。这一举措不仅体现了公司对市场趋势的敏锐洞察，也彰显了其提升产能、满足客户需求的坚定决心。

铜冠铜箔的积极应对，无疑将为其在激烈的市场竞争中赢得更多优势。随着高频高速铜箔市场的不断扩大，以及HVLP铜箔在PCB等领域应用的日益广泛，铜冠铜箔的产能扩充计划无疑具有重要的战略意义。

（记者 王晓波）

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