界面新闻记者 | 李彪
界面新闻编辑 | 文姝琪
近年来，国际地缘政治波动对全球半导体供应链造成了显著冲击。为应对这一挑战，多家国际芯片巨头纷纷提出‘在中国、为中国’的口号，并转向‘中国生产、中国交付’的本土化生产战略。其中，美国第一大芯片代工厂格罗方德（GlobalFoundries）的布局尤为引人注目。
9月24日，在上海举办的格罗方德2025年技术峰会期间，格罗方德首席商务官Mike Hogan向界面新闻等多家媒体透露，作为一家专注于成熟制程芯片（28纳米及以上）的代工厂，格罗方德在2024年实现了12英寸晶圆总出货量达200万片的佳绩。目前，该公司在北美、亚洲、欧洲三大洲已建立了四个晶圆制造工厂，分别位于美国纽约州马耳他、佛蒙特州伯灵顿，以及德国和新加坡。
针对亚洲市场，尤其是中国市场，格罗方德今年宣布与国内一家本土晶圆厂增芯科技展开深度合作。增芯科技是一家专注于12英寸成熟制程晶圆制造的企业，主要生产汽车、物联网专用的智能传感器半导体产品，总部位于广州。
此次合作中，格罗方德将负责技术授权，而增芯科技则负责代工生产。这一模式不仅提升了双方的技术实力和生产效率，也为中国市场提供了更加稳定、可靠的芯片供应。
格罗方德新任中国区总裁胡维多（Victor Hu）在接受采访时表示，公司选择增芯科技作为合作伙伴，主要是看重其‘拥有产能’的优势。双方合作主要采用格罗方德的40纳米制程技术，目前重点生产用于汽车电子领域的车用CMOS（图像传感器）产品，以满足中国市场客户对‘中国生产、中国交付’的迫切需求。
据市场调研机构TrendForce统计，格罗方德目前是全球第五大、美国第一大晶圆代工厂。今年第二季度，其市场占有率为3.9%，一季度为4.2%。排在格罗方德之前的分别是台积电、三星、中芯国际和联电，二季度这四家代工厂的市占率分别为70.2%、7.3%、5.1%和3.9%。
与去年相比，今年全球晶圆代工市场整体呈现明显增长态势。其中，先进制程受AI需求爆发影响快速增长，而成熟制程的增速虽然不及先进制程，但也因汽车、物联网、工业领域的客户需求恢复而保持稳定增长。
2024年，格罗方德的年营收达到67.5亿美元，同比下降8.7%。其中，汽车电子业务占比25%，智能物联网IoT设备约占35%，通信与工业设备各占10%。
汽车电子目前已成为格罗方德的主要增长引擎。去年，尽管全球新能源汽车需求有所放缓，但汽车电子业务同比增长仍然超过10%，增速明显超过其他业务（智能设备降12%，通信基础设施设备增5%，工业设备下降5%）。
今年上半年，公司营收达32.73亿美元，同比微增0.3%，而去年同期则大幅下降接近13%。其中，汽车电子业务上半年增长超过12%，智能设备降2%，通信设备增8%，工业设备保持不变。
格罗方德CEO Tim Breen认为，汽车电子目前不仅是公司的营收支柱，也是主要的‘高增长市场’。为了实现持续增长，公司提出了更大规模的产能扩张计划。以12英寸晶圆标准衡量，去年格罗方德的芯片总出货量为200万片。按计划，公司现阶段的目标是尽快达到300万片的产能。
而中国作为世界最大的新能源汽车生产国与消费国，2025年国内市场的汽车电子芯片需求约占全球40%以上，对格罗方德来说至关重要。
为此，格罗方德不仅与广州增芯科技合作实现生产本地化，还在北京和广州开设新办公室，以加强本土化布局。目前，格罗方德全球员工总数已经超过了1.3万人。
猜你喜欢
