据财联社9月30日报道，记者独家获悉，传音控股将于明年上半年推出搭载高通第三代骁龙7移动处理平台的终端产品，该平台部分型号将应用于传音旗下手机和平板设备。针对这一消息，传音官方回应称目前暂无相关信息披露。
某供应链人士向记者透露，此前传音的5G移动平台主要采用联发科芯片方案，若切换至高通5G平台需重新进行适配与验证流程，这将显著增加传音在芯片采购及研发环节的综合成本。"对传音而言，采用高通芯片属于无奈之举，这或可视为双方专利纠纷和解的条件之一"，该供应链人士表示。
公开资料显示，2024年7月高通公司分别在印度德里高等法院和欧洲统一专利法院（UPC）对传音提起专利侵权诉讼，指控其侵犯四项非标准必要专利及涉及芯片技术、地理标签搜索等领域的多项专利。尽管双方已就5G标准专利达成许可协议，但在3G、4G等旧代通信技术的专利费率问题上仍存在分歧。（界面新闻记者 李家琦）
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