英伟达拟提升HBM4规格，SK海力士2026年或继续领跑

据《科创板日报》18日消息，全球知名市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，英伟达正积极应对AMD即将在2026年推出的MI450 Helios平台所带来的市场挑战。为此，英伟达已向其Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提出明确要求，希望这些供应商能够提升产品规格，特别是针对HBM4（第四代高带宽内存）的Speed per Pin（每引脚速度）进行升级，目标值设定为10Gbps。

尽管目前关于HBM4规格能否成功提升至这一水平仍存在不确定性，但市场普遍预期，在HBM4量产初期，SK海力士将凭借其技术实力和市场份额，继续维持其作为最大供应商的优势地位。这一预期不仅基于SK海力士在HBM领域的深厚积累，也反映了市场对其产品性能和稳定性的高度认可。

此次英伟达对HBM4规格的提升要求，无疑将加剧HBM市场的竞争态势。随着AMD新平台的推出，以及英伟达等巨头对高性能内存需求的不断增长，HBM市场有望迎来新一轮的发展高潮。而SK海力士作为该领域的领先者，其未来的市场表现值得期待。