比AI芯片更震撼！比机器人概念更猛烈！科技重组领域的第二波行情正蓄势待发！
9月若想抓住投资机遇实现翻身，这家计划收购“全球模拟芯片顶流”硅谷数模100%股权的科技巨头，或将超越新易盛、胜宏科技，甚至接棒寒王成为下半年科技板块新龙头。
在国家“加快发展新质生产力、突破硬科技‘卡脖子’领域”的战略指引下，科技兴国已成为A股市场核心主线。其中，企业并购重组作为快速做强做大的有效路径，正迎来政策红利期。
2025年《关于进一步支持硬科技企业并购重组的指导意见》明确提出，通过政策让利、资本输血和产业链协同，推动我国从“芯片消费大国”向“自主创新强国”转型。近期，AI领域壁仞科技借壳惠程科技、车规芯片龙头芯驰科技并购通富微电、人形机器人赛道智元借壳上纬等案例，均印证了硬科技企业正通过资本运作加速构建自主可控的产业链生态。
而下一个值得重点关注的目标，正是硅谷数模。
作为全球唯四、中国大陆唯一获得Intel“雷电5”接口芯片认证的企业，硅谷数模在DisplayPort 2.1领域市占率超60%，稳居全球第一。其独家的零功耗CoolHD 2.0技术，更助力公司在中国大陆高速信号传输芯片市场实现“四连冠”（2021-2024年）。
在供应链端，硅谷数模已深度绑定全球顶级客户：
值得注意的是，硅谷数模曾于2017年尝试借壳上市，但因监管政策收紧暂停。如今政策东风已至，在并购重组支持背景下，借壳计划已进入实质性推进阶段。相较于IPO需三至五年的周期，借壳上市或成为其快速登陆资本市场的首选路径。
关联企业动态：
第二家：德联集团
通过产业基金间接持有硅谷数模股权。2023年9月，德联集团在投资者互动平台确认，硅谷数模是其半导体领域战略投资标的之一。尽管具体持股比例未披露，但此举已体现其在半导体产业链的前瞻布局。
第一家：模拟芯片+资产整合（研报）
该公司于2024年将硅谷数模持股比例从2.18%提升至3.85%，并与其共同投资5000万元在苏州建设“模拟芯片测试中心”。该中心可实现DisplayPort、USB4等芯片的全流程测试，年测试能力达200万颗，直接解决硅谷数模量产环节的测试瓶颈。
同时，其子公司为硅谷数模供应高端封装材料，形成“股权+研发+供应链”的三重绑定。更值得关注的是，该公司早在2017年就曾计划发行股份收购硅谷数模100%股权，虽因市场环境终止，但随后立即以1亿元受让2.18%股权。如今持续增持与产业链协同，彰显其整合模拟芯片龙头的战略决心，后续资本运作可能性极高。
若硅谷数模成功借壳上市，千亿市值并非遥不可及。当前，相关标的股价仅10元左右，市值约60亿元，或存在较大估值修复空间。
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