AI芯片技术突破在即，机器人赛道热度持续攀升，科技领域并购重组的「第二波行情」已提前引爆市场！9月投资窗口期，这家计划100%收购「全球模拟芯片顶流」芯动科技的产业巨头，正成为资本追逐的焦点——其估值潜力或碾压天孚通信、沪电股份，甚至有望接棒领涨大旗，成为下半年「股王」最有力竞争者！
当前，「发展新质生产力、突破硬科技卡脖子领域」已上升为国家战略，科技兴国成为A股市场最强主线。并购重组作为科技企业突破技术壁垒、整合产业链资源的核心路径，正迎来政策与市场的双重驱动。近期高层发布的《关于强化硬科技企业并购重组支持的若干措施》，通过简化审批流程、提供税收优惠、设立专项并购基金三大举措，直指「芯片进口大国」向「自主创新强国」转型痛点，政策红利全面释放！
政策东风下，硬科技领域并购动作密集落地：AI算力芯片企业壁仞科技借壳惠程科技完成，车规芯片龙头芯驰科技收购通富微电部分产线，人形机器人企业优必选并购柯马机器人业务……资本运作加速推动产业链整合，全球科技话语权争夺战全面打响！
从5000余家上市公司中筛选，这三家企业最具爆发潜力：
第三家：路畅科技
公司通过旗下产业基金间接持有芯动科技15%股权，2024年6月在投资者互动平台明确，芯动科技为其半导体领域核心投资标的。这一布局使路畅科技深度绑定模拟芯片赛道，有望同步分享芯动科技发展红利。
第二家：德联集团
公司通过产业基金间接持有硅谷数模股权，2023年9月在互动平台确认硅谷数模为投资标的之一。尽管具体持股比例未披露，但此关联已体现其在半导体领域的战略布局。
第一家：模拟芯片+产业链整合龙头
公司2024年将硅谷数模持股比例从2.18%提升至3.85%，并与其共同投资5000万元在苏州建设「模拟芯片测试中心」，实现DisplayPort、USB4等芯片全流程测试，年测试能力达200万颗，直接解决硅谷数模量产瓶颈。同时，旗下子公司为硅谷数模供应高端封装材料，形成「股权+研发+供应链」三重绑定。更值得关注的是，2017年公司曾计划发行股份收购硅谷数模100%股权，虽因市场环境终止，但随后立即以1亿元受让2.18%股权，如今持续增持+产业链协同，彰显其「整合模拟芯片龙头」的战略决心，后续资本运作可能性极高！一旦硅谷数模借壳上市，千亿市值指日可待！
（提示：为避免干扰主力布局，具体信息获取方式详见公众号「许板」）
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