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芯动科技风华3号GPU发布:国产全功能GPU的里程碑突破

时间:2025-09-24 13:48:47 来源:半导体行业观察 作者:半导体行业观察

2025年9月22日,珠海香山会议中心迎来了一场备受瞩目的科技盛会——芯动科技“风华3号”全功能GPU新品发布会。作为国产GPU领域的标志性产品,“风华3号”的发布吸引了珠海市相关领导、人工智能领域科技领军人物,以及数据中心、互联网、医疗、教育、石油、电力、运营商、整机OEM/ODM等行业客户和生态伙伴的广泛关注,共同见证了这款国产全功能GPU的卓越表现。


全功能GPU架构:技术突破与生态兼容

相较于功能单一的GPGPU,全功能GPU以其全面的架构、广泛的功能覆盖和更高的适用性,成为国际GPU巨头的核心竞争力。而“风华3号”的推出,无疑大幅提升了国产全功能GPU的性能水平。该产品在大模型、大计算和大渲染领域取得了多个从0到1的突破,展现了芯动科技卓越的架构创新能力与深厚的技术底蕴。

“风华3号”不仅在行业内率先实现了国产开源RISC-V CPU与CUDA兼容GPU的深度融合,可一站式覆盖大模型训推、垂类多模态应用、科学计算与重度图形渲染,更是全球首个实现了DICOM高精度灰阶医疗显示功能的GPU产品。在软件端,它兼容PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL等主流AI和计算生态,以及DirectX、OpenGL、VulKan等渲染生态,同时适配国内外各类操作系统,真正实现了对千行百业智能化应用的一站式赋能。

多场景突破:筑牢大模型、大计算、大渲染算力底座

发布会上,“风华3号”通过一系列实测演示,展现了国产GPU的里程碑式进步。在大模型场景中,针对显存容量(存力)和带宽(运力)的瓶颈问题,“风华3号”作为国内首款单卡配备112GB+大容量高带宽显存和自研IP的全功能GPU,数倍提升了存力,有效容纳AI大参数模型,突破了国产GPU显存和多卡搬运的上限。单卡即能支持多用户32B/72B大模型,单机八卡更能直驱DeepSeek 671B/685B满血版大模型,满足了行业最苛刻的高智能化需求。

在大计算领域,“风华3号”GPU内核软件编程框架友好,兼容类CUDA框架和Triton算子,支持单精度、双精度、混合精度等全精度科学计算。在FFT、流体力学模拟、分子结构计算等科研任务中可“即调即用”,还能支持三维重建等复杂计算场景,为数字孪生与工业仿真高效赋能。

而在大渲染领域,“风华3号”作为国内首款支持光线追踪功能的8K分辨率重度渲染GPU,全面兼容DirectX12、Vulkan1.2、OpenGL4.6等主流图形接口。发布会现场运行《古墓丽影》、《三角洲行动》、《无畏契约》等3A和电竞游戏时,行云流水,纤毫毕现,带来极致视觉体验。同时,它还支持vGPU虚拟化,一卡多用,降本增效;在SolidWorks等主流CAD工业软件场景下,性能提升数倍,达到国际主流水平。

作为国内首款支持YUV444无损视频编码技术的GPU,“风华3号”还可作为云图形工作站,精准无损还原数字孪生GIS模型细节、CAD工业设计色彩,助力数字孪生、工业软件等领域实现“高清无损实时渲染”。此外,它还能同时支持6屏高达8K30的高清异显功能,刷新记录,支持最新医疗设备和指挥中心等多屏超高清显示需求。

轻量化部署・重量级赋能:医疗教育金融等领域的定制化价值实现

除了技术上的创新突破,“风华3号”的全功能价值更体现在立足于各行业垂类应用的深度赋能服务中。依托芯动科技18年的技术积淀,从端到车到云、从底层IP到GPU芯片、从硬件到软件的全链路一站式定制和创新能力,让“风华3号”能够针对医疗、工业数字孪生、教育、法律、金融量化、电力、石油、政务云等不同应用场景,提供有效算法和算力适配方案。

例如,“风华3号”是全球首款原生支持DICOM高精度灰度显示的GPU,无需昂贵的专用灰度医疗显示设备,就能在普通显示器上精准呈现X光、核磁共振、CT片和超声的细微病灶(灰度还原度符合医疗设备一级标准),并支持AI影像分析与大模型辅助诊断。基于该GPU的AI医疗助手即将在多家医院落地,实现“患者省时、医生省心、医院省成本”的医疗质效提升。

在教育领域,“风华3号”不但支持AI辅助备课和作业批改,还支持原创教育和数字人教学,为未来教育智能化提供坚强后盾。在金融量化领域,国内私募基金量化交易排名第一的何荣天博士在发布会上介绍,其交易大模型无需修改代码,即可流畅迁移至“风华3号”上精准使用,充分体现了这款GPU的适配能力。

生态协同与未来布局:从行业规模化应用到“天基算力”

发布会上,“风华3号”的全功能流畅演示和智能化优势得到了上下游伙伴的一致认可。近十家生态伙伴现场签约,涉及规模集群采购,覆盖智算中心、医疗、教育、GIS地理信息、高端服务器等领域。千卡大模型训推集群、基层医疗诊断终端、本地化部署量化交易机等多种产品模式都将与合作伙伴联合推出,标志着国产全功能GPU从“单点试用”进入“行业规模化应用”新阶段。

西安空天数智科技的董事长赵航博士现场展示了在风华三号一体机上实现AI虚拟电厂的落地方案,引起了广泛关注。此外,芯动科技还和合作伙伴推出“天基算力计划”,将风华系列GPU算力延伸至卫星节点、模拟仿真、遥感信息太空处理、地面移动终端推理等场景,助力实现李德仁院士提出的“时空大模型”,推动国产人工智能走向星辰大海。

技术积淀与行业价值:以“全维度适配”锚定国产GPU发展新路径

“风华3号”实现的多个行业第一,是芯动科技18年如一日持续努力奋斗、技术厚积薄发的成果。从自研IP到定制芯片,芯动人秉持低调务实的理念,坚持用产品说话。风华系列的不断迭代正是这一理念的生动体现:从2021年发布国内首款4K级智能渲染数据中心GPU“风华1号”,推动云游戏云桌面在互联网主流客户商用;到国内首款高清四屏显示桌面GPU“风华2号”在信创桌面领域规模出货、市占率领先;再到如今的“风华3号”,已凭借过硬的产品力获得广大主流客户的认可,构建起日益丰富并市场领先的产品矩阵。

在此基础上,“风华3号”进一步加强大模型数据与全功能GPU的协同能力,强化大模型场景适配和服务定制,生动诠释了新一代GPU的核心衡量逻辑:它不仅在“存力,运力,算力和适配力”上实现技术突破,更通过生态兼容、场景定制,让“数据能高效流向算法,算法能精准服务场景”,通过“数据-算法-场景”的贯通,为不同行业定制化输送算力价值。

全方位布局:产品矩阵筑牢自主算力底座

作为一站式高端芯片赋能型领军企业,芯动科技在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力。本次发布会不仅展示了风华系列GPU在计算领域的可喜成果,还展出了高端DDR5系列存储模组和MR DDR5内存模组套片。这些产品是服务器内存模组升级的大市场核心高门槛品类,对芯片高速数模电路设计、时序延迟、信号完整性、功耗控制等核心指标要求极为严苛。

同时亮相的还有芯动高达120通道PCIe5/4服务器交换芯片的预发布,亦是数据中心连接赛道的大市场刚需产品。其通道密度、交换延迟、高速信号传输稳定性等指标的突破难度在全球范围内处于较高水平,长期为海外巨头垄断。这些产品的推出体现了芯动科技在高端存储与高速连接赛道的底层创新和产品攻坚能力,也使其构建起赋能服务器集群的完整产品矩阵,完成存力、运力、算力及适配力的协同布局,为数据中心集群提供深度赋能。

芯动的旗舰“高性能计算IP三件套”既驱动自身“风华”系列产品持续迭代领先,也为全球众多企业提供核心技术支撑,推动多款芯片底层创新形成合力。多名与会专家赞叹,芯动科技的技术布局正朝着“中国的英伟达”和“中国的博通”方向迈进,在关键领域对标国际先进水平,为国内数字经济发展筑牢坚实的技术底座,加速国产替代进程。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

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