《科创板日报》11月18日讯 在AI算力需求持续爆发式增长的背景下，光通信速率正加速向更高层级跃迁，硅光技术凭借其革命性优势，正成为重塑光通信产业格局的核心力量。近日，全球半导体制造巨头格芯（GlobalFoundries）宣布完成对新加坡硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF）的收购，此举标志着全球最大硅光芯片代工厂正式诞生，光通信产业或将迎来从封装主导到芯片设计主导的范式转型。
根据格芯官方声明，此次收购将使其按收入规模跃居全球硅光子代工市场首位，但具体财务条款尚未披露。格芯首席执行官Tim Breen指出，AMF超过15年的硅光制造经验与新加坡200mm晶圆平台，将助力格芯构建覆盖可插拔收发器、共封装光器件的完整技术路线图，并加速光子技术向汽车激光雷达、量子计算等新兴领域的渗透。
为强化技术壁垒，格芯同步宣布将在新加坡设立硅光子学研发卓越中心（CoE），与当地科技研究局（A*STAR）联合攻关400Gbps超高速数据传输材料。未来随着市场需求增长，格芯计划将产能扩展至300mm平台，形成覆盖AI数据中心、5G通信等场景的全球供应网络。
与传统光模块通过分立器件组装的方式不同，硅光技术基于硅基衬底材料，利用成熟CMOS工艺实现光波导、调制器、探测器等光学元件的单片集成。这种“光子集成电路”模式在800G/1.6T高速场景下优势显著：通过缩短内部互连距离、降低传输损耗，单芯片即可实现传统模块数倍的带宽密度。
Tim Breen强调：“在数据传输速度指数级提升、算力负载日益复杂的今天，硅光技术提供的高精度、低能耗信息传输能力，已成为AI数据中心和先进电信网络的基础设施。”据LightCounting预测，硅光模块市场渗透率将从2025年的30%攀升至2030年的60%，成为光通信产业增长的核心引擎。
国盛证券分析指出，硅光技术的本质是半导体制造工艺的延伸。其设计定型后，可依托全球CMOS晶圆厂进行批量生产，通过晶圆级封装大幅降低系统成本。同时，单芯片集成方案减少了分立器件数量与封装复杂度，进一步压缩了物料与制造成本。
这种“芯片设计+晶圆制造”的核心价值链，正推动光模块产业从“封装主导”向“芯片设计主导”转型。具备强大芯片设计能力的光通信龙头企业，将凭借硅光技术的高集成度、低损耗特性，以及弹性产能与成本优势，在AI算力高景气周期中持续扩大市场份额，形成技术-市场双向驱动的良性循环。
（本文数据来源：格芯官方声明、LightCounting市场报告、国盛证券研报）
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