财联社9月23日讯（编辑 周子意）在全球科技竞争日益激烈的背景下，印度正积极布局半导体产业，力求跻身全球芯片强国行列。尽管印度在先进芯片领域起步较晚，且目前在全球供应链中的作用有限，但其通过大规模投资和政策支持，正努力改变这一现状。
目前，印度正全力推进“半导体计划”，旨在本土构建一个涵盖设计、制造、测试及封装等环节的完整供应链。这一雄心勃勃的计划，旨在减少对进口芯片的依赖，并提升印度在全球半导体产业中的地位。
截至本月，印度已批准了10个半导体项目，总投资额高达1.6万亿卢比（约合182亿美元）。这些项目包括两座半导体制造工厂，以及多个专注于测试和封装的工厂，标志着印度在半导体产业上的实质性进展。
建立可持续的生态系统：挑战与机遇并存
然而，有资深人士指出，印度当前的半导体计划进展并不均衡。无论是投资规模还是人才储备，都尚不足以支撑其芯片发展计划的全面实现。科技政策研究机构Information Technology and Innovation Foundation的全球创新政策副总裁Stephen Ezell表示：“印度需要的不仅仅是几座晶圆厂或自动化测试设施，而是一个充满活力、深度且长期可持续的生态系统。”
Ezell进一步指出，领先的半导体制造商在做出工厂投资决策时，会综合考虑多达500个不同的因素，包括人才、税收、贸易、技术政策、劳动力成本以及法律和习俗政策等。在这些方面，印度仍有较大的提升空间。
新德里的政策举措：破解关键瓶颈
为了推动半导体产业的发展，印度政府在5月新增了一项支持电子元件制造的方案，以解决芯片行业的一个关键瓶颈问题。此前，由于印度本地几乎没有电子元件制造企业，如手机摄像头制造商，芯片制造商在印度本地缺乏市场需求。
但新政策为当地生产有源和无源电子元件的公司提供了财政支持，从而形成了一个潜在的国内买方和供应商群体。芯片制造商可以借此与之建立联系，进一步拓展市场。
对此，Ezell表示：“印度政府已出台诸多优惠政策，旨在吸引半导体制造商进驻印度。”但他同时强调，这类投资不可能永远持续下去，印度需要建立更加稳固和可持续的产业生态。
路漫漫：印度芯片产业的未来展望
目前，印度最大的芯片项目是塔塔电子公司与联华电子公司合作在古吉拉特邦建设的一座价值9100亿卢比（约合110亿美元）的半导体制造工厂。该工厂将生产用于电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器以及高性能计算逻辑芯片，这些芯片可广泛应用于人工智能、汽车、计算和数据存储等行业。
此外，英国的Clas-SiC晶圆厂也与印度的SiCSem半导体公司合作，在印度东部的奥里萨邦建立了该国首家商业性的复合半导体工厂。据印度政府发布的消息，这些复合半导体可用于导弹、防御设备、电动汽车、家用电器以及太阳能逆变器等领域，具有广阔的市场前景。
普华永道印度公司半导体业务负责人Sujay Shetty表示：“未来3到4年将是推进印度半导体发展目标的关键时期。”他指出，建立硅芯片制造工厂并克服超出激励措施范畴的各类技术和基础设施难题，将是重要的一个里程碑。
除了芯片制造工厂之外，印度许多中型公司也表现出对设立芯片测试和封装部门的兴趣。一些印度企业集团也加入了这一领域，因为与芯片制造厂相比，封测领域具有更高的利润率和更低的资本投入要求。Shetty认为：“半导体组装与测试外包业务（OSAT）对印度而言是一个重大机遇，不过明确市场准入条件以及需求渠道对于实现持续增长至关重要。”
如若在这一领域取得成功，那么将使印度步入全球芯片产业的重要行列。但目前，该国距离实现本土开发和制造尖端芯片技术（如2纳米半导体）仍有很长的路要走。
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