财联社资讯获悉，掩膜版作为微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造不可或缺的关键材料。其核心功能在于将设计图形精准转移至晶圆或基板表面，直接影响芯片等电子产品的性能与良率。随着AI、自动驾驶等新兴技术对高精度芯片需求的爆发式增长，掩膜版行业正迎来技术升级与产业扩容的双重机遇。
在芯片制造流程中，半导体掩膜版与光刻机构成光刻工艺的两大技术支柱。掩膜版作为图形复制的基准蓝本，其精度直接决定晶圆制造的线宽控制能力，进而影响芯片的集成度与功耗表现。据行业机构预测，2025年国内半导体掩膜版市场规模将达187亿元，其中晶圆制造用掩膜版占比53.5%（约100亿元），封装用掩膜版占比13.9%（约26亿元），其他器件用掩膜版占比32.6%（约61亿元）。
当前国内掩膜版产业呈现技术迭代与产能扩张并进的态势。主流厂商通过持续研发投入，已实现从180nm向150nm工艺节点的突破，部分高端产能即将进入量产阶段。这种技术跃迁不仅推动半导体掩膜版渗透率从单一应用向多场景延伸，更为国产设备替代进口产品奠定基础。
据财联社主题库显示，相关上市公司技术进展显著：
清溢光电在半导体芯片掩膜版领域实现关键突破，已完成180nm工艺节点量产验证，150nm工艺节点产品已进入小规模量产阶段，技术指标达到国际主流水平。
路维光电二季度产能利用率接近满载，公司正加速推进平板显示与半导体掩膜版双线扩产。其中，高世代TFT-LCD掩膜版项目与半导体高精度掩膜版产线建设同步推进，预计将形成年产能超千片的高端产品供应能力。
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