2025年10月28日晚间，电子元器件B2B供应链平台云汉芯城（301563.SZ）发布2025年第三季度财报。数据显示，公司前三季度实现营业收入22.29亿元，同比增长20.68%；净利润8146.04万元，同比增长46.74%；扣非净利润7664.25万元，同比增长39.12%。其中，第三季度单季营收7.89亿元，同比增长26.27%；净利润2754.00万元，同比增长60.33%；扣非净利润2619.74万元，同比增长52.21%。作为上市后首份财报，云汉芯城以稳健的业绩增长展现了数字化驱动下的行业竞争力。
1）一站式数字化平台破解行业痛点，构建高效供应链生态
作为电子元器件领域领先的产业互联网平台，云汉芯城以“联接电子世界，共创产业繁荣”为使命，深度聚焦中小批量电子元器件研发、生产及采购需求。目前，其产品覆盖工业控制、物联网、汽车电子、轨道交通、医疗、新能源、机器人、低空经济等20余个细分领域，形成覆盖全产业链的服务网络。
依托十余年行业深耕，云汉芯城以大数据为核心驱动力，构建了标准化产品数据库体系，包括4448.90万SPU产品数据、9302.31万条参数替代关系数据、78.22万条国产替代关系数据、107.79万型号进口报关分类数据及46.54万型号元器件质检信息数据。通过数据资源整合，公司搭建了数据、技术、业务三大中台系统，支撑起云汉芯城线上商城（www.ickey.cn）、BOM智能选型工具（HiBOM）、PCBA智能制造工厂及供应链协作系统SRM等业务前台，实现从产品技术方案开发到电子元器件采购、PCBA服务的全流程数字化服务，打通信息流、物流与资金流，供应链效率显著提升。目前，平台搜索引擎日处理搜索量超百万次，匹配率达90%。
2025年上半年，公司进一步强化数字化能力，全站接入DeepSeek-R1大模型，推出AI小助手“芯灵通”，可实时分析元器件交易数据及历史价格波动，快速解析复杂产品参数，助力客户高效决策。
基于数字化优势，云汉芯城精准切入中小批量长尾订单市场，通过信息化系统与大数据应用实现对供应商及库存的有效管控，降低搜索成本，提升采购及时性。目前，平台注册用户近70万，服务企业客户超16万家，存量客户采购金额占比超85%，成为电子元器件分销行业高效交付的标杆。
2）市场扩容与政策红利双轮驱动，成长空间持续释放
除内生数字化能力外，外部市场与政策环境为云汉芯城提供了广阔发展空间。
从市场端看，半导体行业复苏态势显著。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2025年1-6月全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预测上调至7280亿美元。美国银行预测，2025-2027年半导体行业销售额将分别达7450亿、8700亿和9710亿美元，剔除存储芯片后预计达5380亿、6210亿和7060亿美元。
作为与半导体周期强相关的电子元器件流通行业，全球市场复苏直接推动云汉芯城业绩增长。公司业务覆盖的工业控制、汽车电子等领域，均受益于行业需求扩容。
从政策端看，2025年4月“十五五”规划座谈会强调发展新质生产力，提出构建支持全面创新的体制机制，重点强化半导体、人工智能等领域的攻关，同时推动传统产业改造与新兴产业布局。云汉芯城服务的新兴行业与政策导向高度契合，为其业务拓展提供了政策支撑。
内外因素共振下，云汉芯城业绩与市场认可度双升。截至10月28日收盘，公司股价报222.50元/股，总市值达144.9亿元。专业人士指出，云汉芯城首份财报表现优异，既是自身数字化能力的体现，也是紧抓时代机遇、适配政策指引的结果。
展望未来，云汉芯城表示将持续挖掘电子产业链痛点，深化数据与技术融合，为产业链各环节提供更优质的服务，推动电子产业创新升级。
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