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进博会高通孟樸:机器人与智能眼镜或成下一个“手机级”市场

时间:2025-11-06 18:06:45 来源:国际金融报 作者:国际金融报

11月5日至10日,第八届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)在上海盛大举行。自2018年首届进博会举办以来,高通公司已连续八年深度参与这一全球经贸合作的重要平台,成为始终如约而至的“全勤生”。

提及美国高通公司(Qualcomm),大多数人首先想到的往往是智能手机。作为全球连接和计算领域的核心技术供应商,高通骁龙芯片为安卓阵营众多旗舰机型提供了流畅体验的坚实支撑。截至目前,全球搭载骁龙芯片的终端数量已突破30亿大关。

然而,高通的业务版图远不止于手机领域。在骁龙移动平台为智能手机算力树立行业标杆的同时,高通还在5G连接、物联网、汽车电子等多个领域持续布局,其技术方案已广泛渗透至消费电子、智能出行、工业互联等众多场景,在推动全球数字经济发展中发挥着举足轻重的作用。

今年进博会上,高通带来了涵盖智能手机、汽车、物联网及端侧AI等广泛领域的最新合作成果。高通公司中国区董事长孟樸在接受《国际金融报》记者专访时表示:“进博会是我们展示与中国生态伙伴紧密协作和创新成果的重要窗口,是加强与中国产业合作伙伴连接的关键平台,也有助于增进社会各界对高通创新能力与产业合作的深入了解。”

孟樸进一步强调,高通非常重视进博会这一开放合作平台所发挥的交流和拓展作用。通过参与进博会,高通的“朋友圈”持续扩大,展台的展品品类也日益多元化,从智能手机扩展到PC、智能网联汽车、物联网、扩展现实(XR)等领域。他感慨道:“参与进博会这些年,我看到了前沿技术在进博会实现了从‘展品’到‘商品’,再到‘生态’的重要跨越。”



高通公司在第八届进博会上的展台 马云飞/摄

进一步扩大“朋友圈”

在通信技术领域,自1985年成立以来,高通从专注于CDMA技术,为移动通信产业开创全新可能,到持续引领从3G至5G的技术演进,始终走在行业前沿。

1995年,正值通信产业转型之际,高通进入中国市场,自此深度参与并见证了中国通信产业从2G跟随、3G突破到4G、5G引领的跨越式发展。在这一进程中,孟樸自2002年加入高通,从推动CDMA终端普及到执掌中国区,成为这一历程的关键参与者和推动者之一。

孟樸在接受采访时回顾道:“从3G的初步部署到4G的全面铺开,我们与中国移动通信产业开展了深入合作,助力本土企业逐步从国内走向全球。进入5G时代,我们于2018年联合多家中国领先的手机厂商,共同启动了‘5G领航计划’,目标非常明确——在全球5G商用启动之际,确保中国品牌的产品能够跻身中国乃至全球主要市场的首批5G发布阵容。”

本届进博会的高通展台上,小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚等品牌最新发布的国产旗舰手机齐聚亮相,它们均搭载了高通于今年9月底发布的第五代骁龙8至尊版移动平台。



搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的国产旗舰手机齐聚2025年进博会高通展台。马云飞/摄

孟樸指出,在智能手机领域的长期深耕,为高通积累了深厚的技术与经验,这些能力正不断延伸至新的赛道。他判断,有两个领域未来有望媲美甚至超越智能手机市场:一是机器人,二是包括AR、VR和AI眼镜在内的智能穿戴设备。

“这两个领域的成长,离不开与产业伙伴的协同推进,而从需求端来看,市场潜力是明确存在的。”孟樸补充道。

2025年2月,高通正式发布全新品牌“高通跃龙”,专注于工业物联网、蜂窝基础设施与工业连接解决方案,与消费者熟悉的“骁龙”品牌形成互补。在本届进博会的高通展台上,高通跃龙赋能的多个物联网终端,涵盖人形机器人、零售终端等具体应用,吸引了众多观众的驻足。

孟樸进一步表示,AI与XR技术的融合正带来革命性体验,而中国在这一进程中走在前列,发展迅速,不断推出令人耳目一新的终端产品。据IDC预计,2025年中国智能眼镜市场出货量将达290.7万台,同比增长121.1%,AI眼镜的渗透率有望突破60%。今年6月,高通推出了第一代骁龙AR1+平台,助力厂商打造性能更强、形态更紧凑,甚至支持终端侧AI助手的智能眼镜产品。这类设备正成为AI的“眼睛”和“耳朵”,是实现多模态AI交互的关键入口。高通的中国合作伙伴正积极把握这一机遇,通过智能眼镜将AI技术更直接地带给消费者,创造实际价值。

“AI将推动终端产品的重新设计与重新定义。”孟樸强调:“当前,高通正处于连接、计算与人工智能三大技术领域的交汇中心。我们不仅持续推动技术迭代,更通过构建广泛的合作生态,将前沿创新切实落地,助力智能手机及相关产业开拓更广阔的价值空间。”

把握“人工智能+”机遇

过去两年,全球千行百业全面拥抱AI创新应用,这极大地推动了人工智能技术向边缘侧渗透,加速进入包括智能手机、PC、汽车、XR设备(增强/虚拟现实)及各类物联网终端在内的广阔领域。在个人消费领域,手机和PC凭借丰富的高价值用户场景,成为端侧AI率先落地的载体;与此同时,AI技术也正以前所未有的速度与汽车、可穿戴设备、机器人以及工业物联网等领域深度融合,催生新的交互体验与商业模式。

这一趋势背后是巨大的经济潜力。根据麦肯锡全球研究院的预测,到2030年,人工智能有望为全球GDP额外贡献约13万亿美元的价值,平均每年推动全球GDP增长约1.2%,其影响力足以与历史上的蒸汽机等革命性技术比肩。

“中国的AI生态正在迸发出蓬勃活力与巨大潜力,这为高通和我们的生态伙伴带来巨大机遇。”孟樸称,高通认为,未来AI会实现边缘侧“云+端”的协同运行,这样才能实现AI的规模化扩展并使其发挥巨大的潜能。当前,高通正在面向数十亿手机、汽车、XR头显与眼镜、PC、物联网等终端,提供行业领先的硬件和软件解决方案,让移动终端随时随地运行生成式AI。

据孟樸介绍,除了智能手机外,在PC端,高通正在携手产业伙伴共建AI PC生态。2025年骁龙峰会上,高通宣布推出骁龙X系列产品组合中的全新一代顶级平台——骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite。目前,搭载骁龙X系列的PC产品阵容已经涵盖近150款设计,覆盖从高端到主流的各类市场。本届进博会上,高通展示了联想、华硕等领先厂商推出的多款搭载骁龙X系列的AI PC。此外,荣耀、OPPO、一加、小米、联想等厂商搭载骁龙移动平台的平板产品同步展出。

“我们还看到,汽车正在成为继智能手机之后,最具颠覆性意义的智能终端之一。”孟樸指出,随着多模态大模型在终端侧的广泛应用,AI上车已成为汽车产业发展的关键趋势。自2023年以来,骁龙数字底盘已支持多家中国汽车品牌推出超过210款车型。

在本届进博会上,高通与产业伙伴共同展示了合作成果——奇瑞捷途纵横G700车型。该车搭载第四代骁龙座舱平台,参观者可现场体验多屏协同操作与沉浸式影音娱乐等功能,感受中国智能网联汽车在交互与感知层面的智能化进阶。



搭载第四代骁龙座舱平台的奇瑞纵横G700亮相高通展台。马云飞/摄

孟樸进一步强调了中国汽车产业的独特优势:“中国拥有全球最完整的产业链、最活跃的创新生态,以及最积极拥抱新技术的市场环境。作为全球电动化与智能化转型节奏最快的市场之一,中国正从全球汽车价值链的‘参与者’,加速成长为智能出行时代的‘引领者’。”

展望未来,孟樸表示,高通期待继续携手中国汽车产业的创新伙伴,推动更多先进技术在中国市场的快速落地与规模化应用,共同助力汽车行业实现更深层次的智能化转型。

加速合作迈向6G时代

当前,移动通信技术正加速向6G演进,今年也被业界视为6G标准化元年。孟樸在受访中表示:“6G与AI的融合,是未来通信技术发展的关键方向。”

孟樸指出,“我们正处在从5G-A迈向6G的关键节点。”在本届进博会上,高通展示了6G的技术愿景与前沿应用场景,通过视频演示呈现超高速、超可靠的6G连接潜力,让参观者了解到从5G到6G的演进如何为未来的智能世界奠定基础。根据ITU-R提出的6G愿景,AI与通信融合、通信感知一体化及泛在连接被列为三大核心场景,其中AI预计将对6G系统发展产生深远影响。

孟樸表示,高通的6G愿景是构建AI原生的系统,实现人工智能在跨多个网络层以及终端内的无缝集成。为实现这一目标,高通已提前展开6G研发,重点研究如何协同网络与终端侧的AI能力,以发挥系统级优势,为未来规模部署做好充分准备。“预计最早在2028年,我们将看到6G预商用终端问世。”



高通在进博会展望6G愿景。马云飞/摄

他强调,在高通看来,6G不仅是通信技术的又一次升级,更是一个融合AI、通感一体等先进能力的协同创新平台,是连接云端与边缘的核心技术底座。“6G将为人工智能带来更广泛的应用场景、更强大的算力连接支持与更低的时延保障,最终推动‘具备情境感知能力的智能计算无处不在’。”

在采访中,孟樸特别谈到中国市场的重要性。

他表示,随着全球加速迈向6G与AI时代,高通并不仅仅将中国视为一个市场,而是视作建立紧密合作、实现协同发展的重要机遇之地。“高通期待在AI、5G-A/6G等前沿技术领域,继续携手中国生态伙伴,共同推动全球科技创新,实现共赢发展。”

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