红星资本局11月18日消息，今日，国内光刻材料龙头企业恒坤新材（688727.SH）正式登陆上海证券交易所科创板。发行价定为14.99元/股，发行市盈率71.42倍，开盘价即飙升至58元/股，较发行价上涨286.92%，引发市场高度关注。
截至当日收盘，恒坤新材股价报收61.55元/股，单日涨幅达310.61%，总市值突破277亿元，成为科创板当日表现最亮眼的新股之一。
图源：Wind数据
募资10亿加码集成电路关键材料
根据招股书披露，恒坤新材本次公开发行募集资金总额达10.10亿元，扣除发行费用后净额为8.92亿元。资金将重点投向集成电路前驱体二期项目与先进材料项目两大核心领域。其中，前驱体二期项目达产后预计年销售收入3.31亿元，净利润1.30亿元；先进材料项目建成后将形成年产500吨ArF、KrF光刻胶等高端光刻材料的生产能力，达产年销售收入预计8.16亿元，净利润3.12亿元。
作为国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发量产能力的企业，恒坤新材产品已广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm以下逻辑芯片制造的光刻、薄膜沉积等核心工艺环节，客户覆盖多家国内12英寸晶圆厂。
招股书特别强调，公司通过技术突破实现了境外同类产品替代，成功打破12英寸集成电路关键材料领域的国外垄断局面。报告期内，恒坤新材量产产品包括SOC（碳膜涂层）、BARC（底部抗反射涂层）、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料，以及TEOS等前驱体材料。
在EUV光刻工艺尚未普及的国内集成电路产业环境下，恒坤新材的SOC、BARC等材料结合多重曝光与浸没式光刻技术，成为实现先进制程突破的关键解决方案。据弗若斯特沙利文数据，2023年度公司自产SOC与BARC销售规模均位居国内厂商首位。
公司持续推进技术创新，ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等新品已进入客户验证流程，其中ArF光刻胶已通过验证并实现小规模销售。截至报告期末，累计研发、验证及量产产品超过百款，形成完整的技术储备体系。
报告期内恒坤新材主营业务收入构成，图源招股书
十年转型铸就半导体材料领军者
恒坤新材成立于2004年，初期以光电膜器件及视窗镜片为主营业务，2014年营收突破2亿元。面对光电显示行业激烈竞争，公司于2015年启动战略转型，切入集成电路关键材料领域。
转型初期采用引进境外材料销售模式，2017年实现光刻材料与前驱体材料通过客户验证并批量供货，成为国内首家常态化供应12英寸晶圆厂关键材料的企业。2018年启动大连前驱体材料工厂建设，2019年漳州光刻材料工厂投产，2020年实现SOC材料量产并打破境外垄断。
财务数据显示，自产产品占比持续提升，2022年自产收入突破亿元，2025年上半年占比超85%。营收规模从2022年的3.22亿元增长至2024年的5.48亿元，2025年上半年达2.94亿元。受业务结构调整及研发投入影响，净利润在2023年及2025年上半年出现波动，分别为8976万元和4160万元。
报告期内恒坤新材财务数据，图源招股书
红星新闻记者俞瑶 符小茵
编辑 余冬梅
审核 何先菊
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