人工智能正引领一场新的工业革命，而在这场变革中，NVIDIA（英伟达）与台积电正携手合作，共同为全球人工智能工厂打造坚实的动力基础。
近日，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋亲自参观了台积电位于菲尼克斯的半导体制造工厂，共同庆祝了第一颗NVIDIA Blackwell晶圆在美国本土的成功下线。这一里程碑事件标志着Blackwell GPU已正式迈入量产阶段，为全球人工智能领域注入了新的活力。
在庆典仪式上，黄仁勋与台积电运营副总裁王永利共同签署了Blackwell晶圆，以此纪念这一历史性的时刻。这一举动不仅展示了全球人工智能基础设施引擎在国内的建设成果，更彰显了美国在人工智能时代的坚定领导地位。
黄仁勋在活动上激动地表示：“这是一个具有历史意义的时刻。这是美国近代史上首次在最先进的晶圆厂——台积电——生产出如此重要的芯片。这不仅是特朗普总统再工业化愿景的体现，将制造业带回美国，创造就业机会，更是世界上最重要的制造业和科技产业的融合。”
台积电亚利桑那工厂首席执行官庄睿也对此次成就表示了高度认可。他指出：“从落户亚利桑那州到在短短几年内交付首款美国制造的NVIDIA Blackwell芯片，这充分体现了台积电的卓越成就。这一里程碑不仅建立在我们与NVIDIA三十年的深厚合作基础之上，更离不开我们员工和当地合作伙伴的不懈奉献。”
据悉，晶圆作为半导体的基础材料，将经过分层、图案化、蚀刻和切割等复杂工艺，最终成型为NVIDIA Blackwell架构所提供的超高性能、加速AI芯片。这些芯片对于人工智能、电信和高性能计算等应用领域至关重要。
台积电亚利桑那工厂将承担起生产包括二纳米、三纳米和四纳米芯片以及A16芯片在内的先进技术的重任。这些芯片的量产将进一步推动美国在半导体制造和人工智能发展方面的领先地位。
值得一提的是，美国制造业对于满足日益增长的人工智能需求具有举足轻重的地位。而NVIDIA Blackwell GPU的卓越性能、投资回报率和能效，更是为人工智能推理提供了强有力的支持。此外，NVIDIA还计划部署其先进的AI、机器人和数字孪生技术来设计和运营新的美国制造工厂，以进一步提升生产效率和质量。
与此同时，台积电也在加速其在亚利桑那州工厂的建设进程。该公司确认，其N2工艺节点将在2025年底前实现量产，并同步推进在台湾本土及亚利桑那州工厂的部署。N2节点引入了基于纳米片的环栅晶体管，取代了自16纳米时代以来使用的FinFET架构，这将为芯片性能带来质的飞跃。
据公司高管透露，N2节点的早期良率一直很高，预计到2026年将大幅提升。此外，台积电还在开发称为N2P的下一步工艺，预计将于2026年下半年推出，以进一步提高芯片效率和性能。
2纳米制程的里程碑与台积电第三季度创纪录的财务业绩相得益彰。受人工智能加速器和高端智能手机芯片需求的推动，台积电营收同比增长逾40%，达到331亿美元。其中，涵盖N3、N5和N7系列的先进制程技术贡献了近四分之三的销售额。
公司领导表示，今年的资本支出将保持强劲，总额将高达420亿美元，其中近四分之三将用于扩大尖端制造能力。而台积电在亚利桑那州的扩建目前是这些投资的核心。
据悉，该公司已在凤凰城附近的Fab 21的第一个模块开始使用其N4工艺生产芯片，接下来将上线N3工艺。但在本周的财报电话会议上，首席执行官魏哲家表示：“鉴于客户对人工智能相关技术的强劲需求，公司将加快在亚利桑那州将我们的技术升级到N2及更先进的工艺。”
这一决定标志着台积电在亚利桑那州的技术升级进程将大幅加速。原本预计在本世纪末实现的Fab 21 N2生产，如今将提前至更早的时间点。
这两项努力不仅标志着这家全球最大芯片代工制造商的关键时刻，更体现了其满足全球对人工智能和高级计算领域高性能处理器激增需求的坚定决心。
据悉，N2及其继任者A16的新模块预计将于今年晚些时候开始建造。竣工后，台积电2纳米及更先进节点的产量中约有30%将在美国生产。该公司位于亚利桑那州的工厂预计将发展成为一个“GigaFab”集群，每月可生产约100,000片晶圆，并与封装、测试和本地供应商网络完全整合。
这一转变正值美国决策者重新努力确保国内芯片生产能力并减少对亚洲代工厂的依赖之际。魏哲家强调了这一背景，并将亚利桑那州的扩张描述为朝着在美国打造“独立、尖端的半导体制造集群”迈出的一步。该公司正在探索在其现有园区周围收购更多土地，以支持其在最初1650亿美元投资承诺之外的进一步扩张。
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