在全球科技产业加速向智能化转型的背景下，印制电路板（PCB）行业正迎来AI算力驱动下的黄金发展期。10月28日晚间，沪电股份、生益电子等龙头企业发布的2025年三季度财报显示，行业整体呈现营收利润双增长的强劲态势，高端产能布局成为竞争焦点。
龙头业绩狂飙 行业估值攀升
财报数据显示，沪电股份第三季度实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%；净利润10.35亿元，同比增长46.25%。同期生益电子营收达30.60亿元，同比增长153.71%；净利润5.84亿元，同比激增545.95%。大族数控、胜宏科技等企业亦交出亮眼成绩单，其中胜宏科技第三季度营收50.86亿元，归母净利润11.02亿元，分别同比增长78.95%和260.52%。
行业估值水平同步飙升。Wind统计显示，47家PCB制造企业平均市盈率TTM已达82.33，较2025年5月的37.11实现翻倍增长，反映出资本市场对行业爆发前景的高度认可。
AI算力需求催生高端化浪潮
作为电子产品的核心基础构件，PCB产业正深度绑定AI发展轨迹。大族数控在财报中指出，AI算力高多层板及HDI板市场规模扩张与技术升级，推动高附加值专用设备需求激增。公司通过提供一站式解决方案，成功把握下游客户扩产机遇。
生益电子则通过提升高附加值产品占比，巩固中高端市场优势。行业数据显示，2023年全球AI服务器出货量约120万台，预计2025年将突破210万台。Prismark预测，2023-2028年AI/HPC服务器用PCB市场规模将以32.5%的年均复合增速扩张，2028年达31.7亿美元。
技术门槛的显著提升正在重塑竞争格局。中金证券分析指出，AI服务器PCB层数从传统8-16层跃升至20层以上，需采用超低损耗材料及精密背钻工艺，导致高多层板（20层+）和高阶HDI产能缺口持续扩大。
技术竞赛与产能扩张双线并进
头部企业纷纷加大研发投入布局高端市场。2025年前三季度，沪电股份研发投入7.92亿元（+37.25%），生益电子投入1.32亿元（+59.7%），胜宏科技和大族数控的研发支出分别增长84.43%和45.21%。
产能扩张战役全面打响。胜宏科技计划通过惠州基地升级、泰国及越南工厂建设，扩充高阶HDI及高多层板产能，目前已具备70层以上PCB量产能力。生益电子调整募投项目结构，将设备数量从938台增至1230台，重点强化层压、电镀等关键环节。
沪电股份于2025年6月启动的43亿元AI芯片配套PCB项目，预计2026年下半年试产。该项目将新增年产150万平方米高端PCB产能，主要面向20层以上高多层板市场。
行业分化加速 窗口期临近
中信证券研报指出，当前PCB行业正处于AI红利扩散期，但高阶产能紧缺局面预计在2026年后缓解。随着头部企业技术壁垒和规模优势持续强化，中后部厂商若无法在2-3年内缩小差距，将面临被市场淘汰的风险。
这场由AI算力需求引发的产业变革，正在将PCB竞争推向更高技术维度。从多层板工艺突破到全球产能布局，从研发投入比拼到客户认证壁垒，行业头部企业已进入全方位竞技阶段。在这场决定未来格局的竞赛中，技术迭代速度与产能落地效率将成为制胜关键。
猜你喜欢
