AI-PCB超级周期再度迎来升级，作为行业龙头的胜宏科技有望在这一波浪潮中获得显著超额收益。近日，花旗银行大幅上调胜宏科技目标价148%，至447元，较当前股价仍有35%的上涨空间。值得一提的是，胜宏科技今年以来股价已累计上涨近700%，成为市场关注的焦点。
据追风交易台消息，花旗在最新发布的报告中指出，AI-PCB超级周期正在加速推进，主要得益于机架无线缆设计趋势的兴起以及CoWoP技术的广泛应用。这一趋势不仅提升了装配效率，还优化了空间利用和散热效果，为AI-PCB市场带来了新的增长动力。
花旗强调，胜宏科技凭借其已验证的AI-PCB量产能力和远超同行的产能扩张速度，将成为这一超级周期中的关键受益者。据花旗预测，胜宏科技2025年、2026年、2027年的净利润将分别上调6%、65%、121%，达到56亿元、128亿元、212亿元。新目标价基于30倍2026年预期市盈率（此前为20倍），显示出市场对胜宏科技未来发展的高度信心。
关键数据显示，VR/VR Ultra机架中每GPU的PCB内容价值将分别达到863美元和1521美元，远超GB200/GB300的375美元。花旗将2026年AI-PCB需求预期上调35%至720亿元人民币，较6月份约530亿元的预期大幅提升。预计供需紧张态势将持续至2026年后，为行业带来持续的发展机遇。
无线缆设计推动AI-PCB升级路径更趋明朗
花旗研报指出，过去两个月AI-PCB升级趋势进一步加强，主要驱动力来自无线缆参考设计（即从线缆连接转向PCB路由互连）在托盘和机架中的广泛应用。这一转变不仅提高了装配效率，还提升了良率，优化了密集机架配置中的空间利用，并改善了散热效果。
具体技术路径方面：
预计从VR开始将可能采用中板（连接Vera CPU与CX-9和Bluefield），从VR Ultra开始采用背板（连接计算和交换托盘）。相比GB计算托盘，VR计算托盘可能将CX-9网卡从Bianca板移至托盘前半部分，使网卡更靠近OSFP笼。PCB中板将驱动PCIe Gen6信号连接Vera CPU与CX-9和Bluefield。
花旗估计，VR中板可能为每GPU带来额外300美元或更高的PCB内容价值，规格为40层以上和M9 CCL。在Rubin Ultra中采用正交背板的可能性日益增加，可能为每GPU带来额外486美元的PCB内容价值，潜在规格为78层和M9 CCL。
AI-PCB供需紧张态势将延续至2026年
花旗预计AI-PCB短缺将持续至2026年甚至更久，主要基于以下三个因素：
首先，AI-PCB需求可能达到720亿元人民币，相比6月份花旗预期的530亿元大幅上调。需求增长主要源于下一代GPU平台中中板/背板的采用、ASIC需求上调以及1.6T交换机PCB内容价值超预期。
其次，产能扩张速度可能低于预期，主要受制于高端设备/材料短缺，以及从绿地建设到产能完全利用平均需要18个月时间。
第三，AI-PCB并非纯粹的产能竞争，质量和良率同样重要。花旗认为前期产能扩张对AI-PCB验证是必要的，但这并不意味着合格的AI-PCB产能。
花旗强调，科技巨头明确的多年AI资本支出轨迹为行业提供了更好的可见性。英伟达CEO黄仁勋预测全球AI基础设施市场未来五年将增长至3-4万亿美元，相比2025年的6000亿美元，意味着38%-46%的复合年增长率。
博通宣布其第四个AI客户，预计在2026年第三季度带来100亿美元增量收入。甲骨文的剩余履约义务激增359%至4,550亿美元，CEO预测甲骨文云基础设施收入在2026-2030财年将分别达到180亿、320亿、730亿、1,140亿和1,440亿美元，意味着68%的复合年增长率。
胜宏科技产能扩张领跑同业
花旗预计，胜宏科技2025年、2026年、2027年底产能将分别达到310亿元、564亿元、830亿元。其中，惠州工厂产能将从2025年第二季度末的200亿元增至2027年第一季度末的400亿元；泰国工厂产能将在2025年、2026年、2027年底分别达到50亿元、90亿元、190亿元；越南工厂将于2026年中开始量产，2026年、2027年底产能将分别达到70亿元、220亿元。
花旗预计英伟达将在2025-2027年为胜宏科技贡献89亿元、147亿元、260亿元收入（隐含71%复合增长率），占总收入的42%、36%、43%。结合ASIC和交换机收入，AI相关收入将在2025-2027年达到106亿元、277亿元、473亿元，占总收入的49%、69%、77%。
基于此，花旗将胜宏科技2025年、2026年、2027年净利润预期分别上调6%、65%、121%至56亿、128亿、212亿元人民币，主要基于更高的AI-PCB毛利率、更快的产能扩张和2026年更大的AI-PCB需求。目标价基于30倍2026年市盈率（此前为20倍），由2027年中板和背板采用以及ASIC/交换机升级需求推动的更高增长可见性所支撑。
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