出品｜公司研究室IPO组
文｜曲奇
2025年10月28日，科创板半导体存储器企业佰维存储正式向港交所递交上市申请，拟通过港股IPO实现“A+H”两地上市。本次募资计划重点投向自研芯片研发、高性能半导体存储解决方案升级及晶圆级封测能力建设，旨在强化核心技术竞争力。
尽管2024年受益于AI浪潮实现业绩强势扭亏，但2025年上半年佰维存储再度陷入“增收不增利”困境。作为独立存储器制造商，公司在美光、SK海力士等国际巨头主导的市场中面临严峻盈利挑战，企业级存储业务毛利率更骤降至3.9%，引发市场对存储行业分化格局的深度关注。
佰维存储于2022年12月登陆科创板，主营业务覆盖半导体存储器全产业链，包括研发设计、封装测试、生产销售等环节。其产品矩阵涵盖嵌入式存储（eMMC/UFS/LPDDR）、消费级存储（运营惠普、宏碁等品牌产品线）及先进封测服务（16层叠Die、超薄封装技术）。
自科创板上市以来，公司完整经历半导体存储行业“下行-复苏-调整”周期：2022-2023年行业寒冬中营收增长但净利润转亏；2024年因存储价格反弹及AI需求激增实现营收翻倍至66.95亿元、净利润1.35亿元；2025年上半年营收达39.12亿元创历史新高，却再度亏损2.41亿元，毛利率从2024年同期的25.0%暴跌至8.9%，其中企业级存储毛利率仅3.9%。
公司解释称，2025年上半年全球宏观经济波动导致存储价格自第三季度起逐季下滑，第一季度产品售价降幅显著。不过随着第二季度价格企稳回升，第三季度已显现复苏迹象：营收同比增长68.06%至26.63亿元，净利润同比激增563.77%至2.56亿元。
招股书显示，在AI数据中心建设浪潮推动下，全球存储市场规模预计将从2025年的2633亿美元增至2029年的4071亿美元，年复合增长率达11.5%。其中服务器领域市场规模已从2020年的268亿美元跃升至2024年的594亿美元，2029年有望突破1458亿美元。数据中心扩张及AI推理需求激增，持续刺激高性能存储产品需求，市场增长潜力可能超预期。
存储产业链分为上游晶圆及主控芯片制造、中游存储产品制造、下游终端应用三大环节。行业运营模式主要分为两类：一是美光、海力士、三星电子等IDM模式企业，掌控全流程生产尤其是晶圆制造环节；二是佰维存储代表的独立制造商模式，专注存储解决方案设计、封装测试及交付，但成本高度依赖原厂晶圆报价，利润空间受限。
以HBM（高带宽内存）为例，这种AI数据中心核心内存需TSV极高端晶圆工艺，目前被SK海力士、三星、美光三家IDM厂商垄断。佰维存储虽未涉足HBM领域，但其企业级SSD（固态硬盘）已实现量产，并通过部分国内云厂商和服务器厂商认证。
从收入结构看，2022-2025年上半年佰维存储PC及企业级存储收入占比从22.7%提升至34.9%，但该业务毛利率持续走低：2025年上半年毛利率仅3.9%，较2024年同期暴跌20.1个百分点。这反映出独立存储器制造商在行业巨头挤压下的生存困境——既缺乏晶圆制造环节的定价权，又需应对下游客户的价格竞争压力。
浙商证券分析指出，AI时代存储需求升级正驱动模组厂与解决方案厂商价值提升。随着行业分工深化，这类企业在产业链中的存在价值日益凸显，但如何突破IDM厂商的生态壁垒、构建差异化竞争力，仍是佰维存储等独立制造商亟待解决的核心课题。
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