《投资者网》蔡俊
9月最后一个交易日，国内AI芯片领域迎来年度最大规模融资——寒武纪（688256.SH）以1195.02元/股的定增价格完成39.85亿元募资，13家机构投资者参与认购，其中广发基金以12.08亿元领投，UBS AG、新华资产等国际资本亦重仓布局。此次定增不仅刷新了科创板AI芯片企业融资纪录，更标志着国产算力自主化进程迈入关键阶段。
根据定增方案，39.85亿元资金将精准投向三大领域：20.54亿元用于下一代芯片平台研发，14.5亿元建设软件生态体系，4.8亿元补充流动资金。这一布局直指AI算力竞争的核心——硬件性能与软件生态的双重突破。
在芯片领域，寒武纪正加速追赶国际巨头。当前思元590系列虽已实现云端部署，但面对千亿参数大模型训练需求，算力密度与能效比仍存差距。公司计划通过两大路径实现跨越：其一，开发适配大模型训练与推理的系列化芯片，重点提升单卡算力；其二，建设先进封装技术平台，其Chiplet异构集成技术已通过DeepSeek大模型兼容性测试，目标向5nm及更先进制程迈进。高盛研报指出，此举有望将寒武纪与英伟达的技术代差从3代缩短至1.5代。
软件生态层面，公司通过优化NeuWare软件栈，强化与PyTorch、TensorFlow等主流框架的兼容性，并开发专属工具链简化大模型部署流程。这种“软件定义硬件”的策略与特斯拉异曲同工，旨在降低开发者门槛，形成“芯片-软件-应用”的正向循环。目前，其软件平台已支持超过20种主流AI框架，开发者社区规模同比增长120%。
短期来看（2024-2026年），寒武纪将处于技术攻坚期。依托年均15亿元的研发投入（未来三年总投入45亿元），公司目标在2026年前推出超大规模分布式训练芯片解决方案。高盛预测，2025年公司芯片出货量将达14.3万片，较此前预期上调17%，核心增长动力来自云厂商算力采购需求——2025年中国云厂商资本支出预计同比增长86%，腾讯Q2资本支出已实现119%的同比增幅。
中期至2030年，生态扩张将成为主旋律。高盛测算显示，公司AI芯片收入将从2025年的9亿美元（国内市场份额3%）增至2030年的60亿美元（份额11%），年复合增长率超50%。这一增长不仅依赖产品迭代，更受益于产业链协同：中芯国际14nm/7nm良率提升与产能扩张，将为其芯片量产扫清制造障碍。
长期视角下，AI全球竞争将持续深化。本次定增引入UBS AG等外资机构，配合5nm制程研发等国际化布局，为公司参与全球竞争奠定基础。更值得关注的是，寒武纪的目标并非简单对标英伟达，而是要在通用人工智能（AGI）底层技术领域建立自主话语权。若按100万片年出货量测算，公司有望达成250亿元利润规模，标志着国产高端芯片从技术突破走向商业化成熟。
在二级市场，寒武纪因股价连创新高被冠以“寒王”称号。本轮定增的火热，凸显其估值体系建立在“赛道稀缺性、替代确定性、增长爆发性”三大核心支柱上。
赛道稀缺性方面，作为国内唯一覆盖云端、边缘端、车端的全场景AI芯片企业，寒武纪所处的赛道具有高技术壁垒与政策护城河。IDC预测，2025年全球大模型相关芯片市场规模将突破千亿美元，而中国作为最大增量市场，对自主可控算力的需求尤为迫切。
国产替代层面，政策导向与企业需求形成双重驱动。高盛研报指出，客户推动的芯片平台多元化趋势，将直接利好寒武纪FP8数据精度格式芯片——该格式可降低对HBM/DDR的依赖，更适配本土大模型需求。2025年公司国内市场份额预计从3%提升至11%，若国产替代加速，份额有望进一步突破。
研发转化能力则是长期增长的核心支撑。公司过往研发投入强度持续高于行业平均水平，此次定增将研发资金规模再提级。政策层面的自主化要求打开市场空间，云厂商算力需求爆发提供增长土壤，产业链协同降低量产门槛，三者共同构成寒武纪估值的坚实基础。
若能如期实现2026年技术突破与2030年份额目标，寒武纪有望从“中国英伟达”的对标者，成长为全球AI算力领域的关键力量。（思维财经出品）■
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