高盛最新调研：2026年AI主线不变，TPU与高端封测成投资新焦点

当市场普遍担忧AI估值泡沫时，高盛最新发布的买方调研报告为投资者指明了方向：2026年AI仍将是资本市场的核心主线，但投资逻辑已从泛AI概念转向更具确定性的细分领域——Google TPU供应链与高端封测技术。这一结论基于高盛在新加坡与超过35位机构投资者的深度交流，揭示了中国台湾科技板块的结构性变化。

AI成唯一共识方向，非AI板块持续遇冷

调研数据显示，投资者对中国台湾科技股的关注度呈现高度集中化特征：超90%受访者将AI视为2026年唯一具备明确增长前景的领域，而消费电子、工业等非AI终端市场则被普遍认为“方向不明”。这种分化直接反映在资金流向上——AI相关标的持续获得加仓，而非AI板块则面临资金撤离压力。

值得关注的是，Google TPU生态链正从核心企业向二级供应商扩散。投资者不仅关注台积电等芯片代工巨头，更将目光投向测试设备、探针卡等细分领域。这种变化源于TPU作为AI训练核心硬件的渗透率持续提升，其供应链企业正享受技术红利带来的估值重估机会。

测试环节迎结构性增长，单芯片测试成本飙升

半导体测试领域正经历深刻变革。随着AI芯片设计复杂度呈指数级上升，单颗芯片的测试成本较传统产品激增3-5倍。这一趋势为测试设备供应商和服务商创造了持续的结构性增长机会。高盛分析指出，AI芯片测试环节的“美元含量”提升，将成为未来三年推动相关企业营收增长的核心动力。

TPU供应链崛起：颖崴、旺矽获高盛力荐

在细分赛道中，Google TPU供应链成为最大亮点。高盛重点看好两家企业：

• 颖崴科技（WinWay）：受益于AI ASIC领域SLT（系统级测试）新应用的爆发，其测试设备需求有望在2026年实现42%营收增长
• 旺矽科技（MPI）：计划于2026年向Google TPU供应VPC探针卡，预计同期营收增幅达46%

高盛对两家公司均维持“买入”评级，认为其将充分享受TPU生态扩张带来的红利。

CoWoS短期承压，长期需求依然坚实

与TPU供应链的火热形成对比的是，CoWoS设备板块（如家登精密、辛耘股份）短期情绪趋于谨慎。投资者担忧主要集中在两方面：台积电2026年资本支出可能低于市场预期，以及该板块盈利增长动能不足导致资金流向内存等弹性更大的领域。

但高盛强调，市场可能过度放大了短期波动。随着2027年起OSAT（外包封测）贡献提升、CPO（共封装光学）等新技术推动设备升级，先进封装领域仍具备坚实的长期结构性需求。报告建议投资者把握回调机会，布局具备技术壁垒的龙头企业。

投资策略：紧扣AI主线，警惕估值泡沫

综合调研结果，高盛给出明确建议：2026年应围绕AI主线配置高确定性标的，重点关注TPU供应链、高端封测设备等细分领域。但同时需警惕部分AI概念股短期估值过高与实际需求不及预期的风险，建议通过分散投资平衡收益与风险。

这场由高盛调研揭示的科技投资范式转变，正在重塑全球资本对AI产业链的认知。当市场还在争论AI泡沫何时破裂时，精明的投资者已开始布局下一个确定性增长点——TPU与高端封测，或许正是开启AI下半场的关键钥匙。