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据港交所9月23日披露，中微半导体(深圳)股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请，中信建投国际担任独家保荐人。截至9月23日收盘，中微半导(688380.SH)股价报33.88元/股，总市值达135.64亿元。
综合 | 招股书 编辑 | Arti
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中微半导是中国领先的智能控制解决方案提供商，专注于集成电路芯片的设计与交付，以微控制器（MCU）为核心产品。凭借深厚的技术积累与创新能力，公司为消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等多元场景提供高效能、低功耗、高性价比的智能控制解决方案。
根据弗若斯特沙利文的研究数据，中微半导是国内最早自主研发MCU的企业之一，先发优势与持续创新使其稳居行业前列。2024年，公司MCU出货量位居中国第一，收益规模排名第三，成为国内MCU市场的绝对龙头。
依托MCU设计能力，中微半导产品延伸至系统级芯片（SoC）、专用集成电路（ASIC）等领域，提供从芯片到算法的一站式解决方案，覆盖消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等核心应用场景。
公司收益主要来自MCU、SoC及ASIC解决方案的销售，以及相关产品的配套服务。
在泛消费领域，中微半导的MCU芯片占据市场领先地位。2024年数据显示，公司在中国智能家电MCU市场排名第一，消费电子MCU市场排名第二，形成强大的市场竞争力。
基于泛消费领域的成功经验，公司进一步突破高端应用壁垒，切入工业控制与汽车电子两大高增长赛道。工业控制领域聚焦无刷直流电机（BLDC），汽车电子领域则研发M4及RISC-V架构车规级产品，满足高算力、低功耗及可扩展性需求。
凭借对国内客户需求的深刻理解、丰富的技术储备及稳固的市场渠道，中微半导已建立包含1000余家客户的庞大网络，涵盖消费品牌、汽车制造商及行业领军企业，为未来发展奠定坚实基础。
依托深厚的技术积累与前瞻性布局，中微半导已在人工智能（AI）、数据中心、机器人等前沿领域实现产品落地。随着AI与机器人技术的快速发展，MCU行业迎来新的增长点，公司将继续加大研发投入，推动产品在这些领域的快速渗透。
公司采取场景驱动、需求定义的战略，通过端到端的技术能力，将客户需求转化为可量产的高效能、高可靠性解决方案。
中微半导专注于核心技术研发，同时引入成熟的特许IP，提升产品性能。截至最后可行日期，公司已开发约17项关键制造技术，显著提升产品的可靠性、能源效率及成本效益。
公司研发团队实力雄厚，截至2025年6月30日，拥有211名经验丰富的技术专业人员，占员工总数的49.1%。团队成员多为资深半导体工程师，具备深厚的技术与材料创新能力。
2024年，公司年出货量超过24亿颗，服务客户超1000家，覆盖各类应用场景，充分证明解决方案的成熟度及客户信任度。
中微半导凭借成熟的交付能力、强劲的客户留存率及高效的运营整合，为持续扩张奠定基础。2022年至2025年上半年，客户留存率分别达66.0%、64.6%、73.2%及83.2%，呈现稳步上升趋势。
财务数据显示，公司收益从2022年的6.37亿元增至2023年的7.14亿元，2024年进一步升至9.12亿元，增幅达27.8%。2025年上半年收益为5.04亿元，同比增长17.6%。
盈利方面，公司2024年净利润达1.37亿元，2022年至2024年复合增长率（CAGR）为51.9%。2025年上半年净利润为8650万元，较2024年同期的4300万元大幅增长。
随着全球数字化与自动化进程加速，MCU作为嵌入式智能控制系统的核心组件，将受益于下游需求的持续增长。弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球MCU市场规模达1403亿元，预计2029年增至2108亿元，复合增长率（CAGR）为8.5%。
中国是全球最具活力的MCU应用市场，兼具规模增长与创新动能。2024年中国MCU市场规模达568亿元，预计2029年增至969亿元，复合增长率（CAGR）为11.3%，主要增长动力来自消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子及AI、机器人等新兴领域。
中国消费电子MCU市场2024年规模达145亿元，预计2029年增至199亿元，复合增长率（CAGR）为6.5%。工业控制领域2024年市场规模达107亿元，预计2029年增至193亿元，复合增长率（CAGR）为12.4%。
中国智能家电MCU市场预计将从2024年的45亿元增至2029年的78亿元，复合增长率（CAGR）达11.3%。车规级电子MCU市场预计将以15.5%的复合增长率（CAGR）增长，从2024年的165亿元增至2029年的340亿元。AI与机器人领域MCU市场规模同期预计翻倍。
凭借逾二十年的行业经验，中微半导已建立广泛的客户基础及涵盖制造与OSAT领域的合作伙伴网络。依托模块化芯片设计平台、可重复使用的IP库及前沿技术领域的战略投资，公司具备把握全球机遇、加速拓展高增长领域的有利条件。
本次中微半导香港IPO募资将用于提升研发能力、加强技术开发平台、策略性投资及收购、设立全球营运及研发中心，以及补充营运资金。
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