近期，半导体行业关于AMD与Intel可能展开合作的传闻持续发酵。当被问及这一合作的可能性时，AMD首席执行官苏姿丰在最新采访中未给出明确答复，而是以“模棱两可”的态度回应，引发市场对双方关系走向的广泛关注。
从行业投资动态来看，当前已有NVIDIA、软银及美国政府等多家实体对Intel进行投资。在此背景下，上周有消息披露AMD正探索对Intel的投资可能性，但相关讨论仍处于早期阶段，尚未形成具体方案。
针对“是否考虑让Intel代工芯片”这一关键问题，苏姿丰在接受采访时重点提及了AMD的供应链策略。她表示：“正如你所知，我们在供应链方面做得非常细致。我认为我们的供应链非常强大。我们与台积电在整个供应链上都保持着深度合作。”
她进一步补充道：“呃，你知道，就刚才那个问题来说，我们绝对优先考虑在美国建设，因为我认为这非常重要。这是美国的人工智能堆栈，我们希望尽可能多地在美国建设。”
尽管苏姿丰未直接否定与Intel合作的可能性，但业内多认为双方合作空间有限。一方面，AMD已有台积电这一独家成熟供应链，能满足当前生产需求；另一方面，AMD与Intel在PC处理器、服务器芯片等核心业务上直接竞争，产品重叠度高，合作易生协同、利益分配问题。
不过，科技媒体WCCFtech推测，若未来Intel在产能、技术上有突破，AMD或考虑“双供应链策略”，引入Intel作为备选以提升供应链稳定性。此外，NVIDIA投资Intel除技术合作外，政治因素占比也不小。由于美国政府持有Intel股权，未来或有更多科技巨头借投资Intel拉近与美政府关系，寻求潜在政策支持。
来源：快科技
- End -
猜你喜欢
