华为昇腾芯片未来三年规划揭晓：2026年首推昇腾950PR

9月18日，备受瞩目的华为全联接大会在上海盛大举办。在这场科技盛宴上，华为轮值董事长徐直军向外界详细披露了华为昇腾芯片未来三年的演进规划与目标，为行业带来了一波新的关注与期待。

徐直军表示，华为已经为昇腾芯片制定了详尽的发展路线图，未来三年内，将陆续推出多款具有创新性和竞争力的芯片产品，包括备受期待的昇腾950PR、950DT，以及后续的昇腾960和970芯片。

根据规划，昇腾950PR将于2026年第一季度正式对外推出，这标志着华为在昇腾芯片领域又迈出了坚实的一步。紧接着，在2026年第四季度，华为还将推出昇腾950DT芯片，进一步丰富其产品线。而到了2027年第四季度，昇腾960芯片将如期而至，为行业带来新的技术突破。最终，在2028年第四季度，华为将推出昇腾970芯片，完成这一阶段的芯片演进规划。

除了芯片规划外，华为还在大会现场发布了Atlas 950超节点（全球最强超节点）和TaiShan 950超节点（全球首个通算超节点）两款重磅产品，再次展现了华为在科技创新方面的实力与决心。