作者|范亮
编辑|张帆
封面来源|视觉中国
2025年半导体行业风云突变，台积电在算力芯片需求激增、iPhone 17销量预期提升及2纳米制程量产的三重利好推动下，股价年内累计涨幅超50%，市值突破1.5万亿美元。然而，这家全球晶圆代工龙头正面临前所未有的挑战：美国政府对本土芯片制造的强力扶持政策，以及英特尔在先进制程领域的快速追赶，正在重塑全球半导体产业竞争格局。
美国芯片制造需求占全球57%，但本土产能仅占10%，供需失衡促使政府出台激进扶持政策。据《华尔街日报》9月26日报道，特朗普政府正酝酿要求芯片企业实现美国本土生产与进口量1:1比例，未达标企业将面临高额关税。这一政策若实施，台积电北美市场占比70%的营收结构将遭受直接冲击。
为应对政策风险，台积电已宣布650亿美元美国投资计划，包括建设三座晶圆厂，并追加1000亿美元用于新建三座晶圆厂、两座封装厂及研发中心。交银国际数据显示，其美国一期4nm工厂已于2024年底投产，二期3/2nm工厂及三期2/1.6nm工厂将分别于2027年和2030年左右投产。但即便按长期预测，美国2纳米产能也仅占台积电总产能的30%，与政策要求的本土生产比例仍存在显著差距。
英特尔曾因EUV技术应用滞后导致先进制程落后，但2025年出现关键转折：其18A工艺（对标台积电2nm）将于下半年量产，且已与英伟达达成代工合作，并与苹果、AMD传出合作意向。Counterpoint Research数据显示，2025年一季度台积电以35.3%市场份额稳居全球晶圆代工龙头，但英特尔6.5%的份额已使其成为少数能形成挑战的厂商之一。
技术对比显示，台积电7nm以下先进制程占2025年三季度营收的74%，而英特尔Intel 18A工艺与台积电2nm工艺将在先进制程领域展开正面竞争。微软向英特尔下达Maia 2 AI芯片代工订单，采用18A或18A-P制程，用于Azure数据中心，这一动作暴露出科技巨头供应链多元化的战略意图。
图：台积电、英特尔芯片制程对比
资料来源：交银国际，36氪整理
在高端制程领域，三星发起激进价格战。据《财讯快报》报道，台积电2纳米晶圆报价约3万美元/片，而三星将价格下调至2万美元/片，降幅达33%。尽管台积电2nm工艺良率约60%，高于三星的40%，但对成本敏感型芯片设计商而言，三星的价格优势具有吸引力。印媒Dataquest分析指出，三星此举旨在通过低价策略提升2nm制程产能利用率，争夺中低端市场份额。
台积电则计划对3纳米至7纳米等先进制程实施个位数百分比的价格调整。这种差异化定价策略反映出两家厂商的市场定位分歧：台积电聚焦高性能芯片市场，三星则试图通过价格战扩大客户基础。
图：美国芯片制造需求、芯片制造产能占全球比例
资料来源：Yole、穆迪，36氪整理
尽管面临多重挑战，台积电股价仍在10月6日创下历史新高。复盘其市盈率（TTM）变化可见，市场交易逻辑始终围绕半导体产业周期与短期业绩展开：2019-2022年估值中枢从15倍提升至30倍，对应净利润增长180%；2023年二季度至今，AI算力需求推动估值再次攀升，2024年净利润同比增长36%，2025上半年同比增长60%。
但当前台积电市盈率已达近10年90%分位水平。Wind一致预期数据显示，若维持当前估值，公司需到2027年才能实现与上一轮周期同等的营收增长。这种“以短期逻辑买入、等待长期业绩释放”的投资策略，叠加竞争格局恶化的潜在风险，使得台积电的投资性价比显著降低。
图：台积电产能规划
资料来源：交银国际，36氪整理
半导体产业正经历深度调整：美国政策倾斜推动本土制造回归，英特尔技术追赶缩小代工差距，三星价格战冲击中低端市场。对于台积电而言，既要应对美国政府的强制本土化要求，又要防范英特尔在先进制程领域的突破，同时还要抵御三星的价格竞争。这种多维度的竞争压力，将长期考验其技术领先优势与市场应变能力。
投资者需清醒认识到，当前台积电的高估值建立在短期业绩爆发基础上，而长期竞争格局的恶化风险尚未被市场充分定价。在半导体产业全球化遭遇逆流的背景下，这家晶圆代工龙头的未来走向，将成为检验技术壁垒与政策干预博弈的典型案例。
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