近日，科技行业迎来一则重磅消息：OpenAI正式宣布与三星电子和SK海力士建立战略合作伙伴关系，两大韩国存储芯片巨头将携手为OpenAI的“星际之门”项目提供先进存储芯片支持。这一合作不仅标志着AI技术与存储芯片产业的深度融合，更预示着全球存储芯片市场格局的深刻变革。
据追风交易台10月5日消息，高盛在最新发布的研报中指出，在OpenAI首席执行官Sam Altman访问韩国期间，三星电子、SK海力士与OpenAI正式签署了战略合作伙伴协议。根据协议内容，两家韩国存储芯片巨头将深度参与“星际之门”数据中心建设计划，该计划此前已吸引英伟达、甲骨文等科技巨头的加入。
三星电子与SK海力士在存储芯片领域的地位举足轻重。华尔街见闻此前报道，根据两家公司发布的声明，Altman在首尔签署的意向书明确，将这两家在DRAM（动态随机存储）市场占据主导地位的企业纳入“星际之门”生态体系。这一举措不仅强化了OpenAI在AI算力领域的布局，也为韩国存储芯片产业开辟了新的增长空间。
需求规模空前：相当于三大厂商年收入总和
高盛分析师在研报中测算，OpenAI为运行其先进AI模型，预计每月需要90万片DRAM晶圆产能。这一数字相当于三星电子、SK海力士和美光三大DRAM供应商2025年合计收入的103%-114%。即使仅计算服务器DRAM需求，也足以覆盖三大厂商的合并DRAM收入总和。如此庞大的需求规模，在存储芯片行业史上堪称前所未有。
从产能角度看，高盛分析显示，90万片月产能需求约相当于当前三星电子、SK海力士和美光三大厂商合计产能的57%。若以HBM（高带宽内存）规格计算，每片晶圆可产出430个芯片，按60%良品率、每个芯片32GB容量、每GB 13美元的平均售价（ASP）测算，年收入将达到1450亿美元。即便按服务器DRAM规格计算，年收入也将高达1310亿美元。
资本支出激增：行业供应面临收紧
高盛指出，为满足OpenAI的巨额需求，三星电子与SK海力士将不得不大幅扩张产能。预计到2027年底，两家公司的DRAM月产能将较2025年底增加20万片。这一扩张计划将带来未来几年资本支出的显著上升，同时对行业供应造成收紧效应。
值得注意的是，OpenAI计划在2029年开始订购这些晶圆。这意味着，存储芯片厂商需要在未来数年内完成产能布局与技术升级，以应对即将到来的需求浪潮。
技术分工明确：DRAM与HBM领域各展所长
根据三星电子发布的公告，公司将为“星际之门”项目供应包括高性能、高能效DRAM在内的先进半导体产品，并在先进芯片封装和内存与系统半导体集成方面提供解决方案。而SK海力士方面，据SK电讯发布的公告，SK海力士将作为HBM供应合作伙伴参与项目，凸显了其在高带宽内存领域的技术优势。
这一分工体现了两家韩国存储芯片巨头在不同技术领域的专长与战略定位。三星电子凭借其全产业链优势，在DRAM与系统集成方面发力；SK海力士则依托HBM技术，深耕高性能计算市场。
行业格局重塑：NAND市场迎来意外利好
高盛分析师认为，此次合作不仅将重塑DRAM市场格局，还将对NAND闪存市场产生深远影响。由于三星和海力士需要将更多资本支出和资源投向DRAM业务，NAND领域的资源配置将相对受限。
尽管当前eSSD（企业级固态硬盘）需求强劲，但两家韩国厂商在NAND领域的投入预计将相对有限。这种资源重新配置预计将间接利好其他NAND厂商，为市场供需平衡带来积极影响。
产业链协同效应：相关供应商共享红利
除了存储芯片厂商外，此次合作还将带动产业链上下游企业的协同发展。高盛分析师指出，三星机电和韩松化学等相关供应商也将从此次合作中获益。
三星机电为AI服务器供应MLCC（多层陶瓷电容器）和FC-BGA基板，韩松化学主要向三星电子供应内存材料。随着“星际之门”项目的推进，这些企业有望受益于产业链扩张带来的订单增长。
此次三星电子、SK海力士与OpenAI的战略合作，不仅为AI算力发展提供了强大的存储支持，更为全球存储芯片市场带来了新的发展机遇。随着项目的逐步推进，我们有理由期待，一个更加繁荣、更具创新力的存储芯片生态正在形成。
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