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存储芯片市场迎四年上行周期,2027年规模或达3000亿美元

时间:2025-09-26 11:25:44 来源:华尔街见闻官方 作者:华尔街见闻官方

在人工智能(AI)技术持续突破与应用的推动下,全球存储芯片市场正经历一场前所未有的变革,被业界形象地称为“饥饿游戏”。这场游戏不仅关乎技术的较量,更是市场供需关系的深刻调整。

据追风交易台最新消息,摩根大通分析师Jay Kwon、Sangsik Lee等在近期发布的深度报告中指出,由云服务提供商引领的“内存饥渴”现象,正推动整个存储芯片行业迈向结构性增长的新阶段。

报告详细分析,本轮周期的核心驱动力源自AI计算对高性能内存的巨大需求。这一需求不仅局限于高端的高带宽内存(HBM),更迅速扩展至传统DRAM和NAND闪存领域,形成了全面的市场拉动效应。市场动态显示,未来12个月内,供应商可能难以完全满足所有需求,这为价格持续走强提供了有力支撑。

值得注意的是,这场行业变局并非仅限于DRAM市场的价格复苏。NAND闪存市场同样展现出强劲的反弹势头,部分原因在于硬盘驱动器(HDD)的严重短缺,迫使客户纷纷转向企业级固态硬盘(eSSD),进一步加剧了市场的供需紧张。

基于上述市场动态,摩根大通大幅上调了全球存储市场的规模预测。报告预计,到2027年,全球存储市场总体有效市场规模(TAM)将达到近3000亿美元,其中2025至2026年的预测值上调了6%至24%。

HBM引领,DRAM迎来罕见长周期

报告明确指出,DRAM市场正迎来一个从2024年持续至2027年的“前所未有的四年定价上行周期”。这一长周期打破了过去数年DRAM市场“大起大落”的行业规律,其背后的关键因素正是HBM的稳定需求。

报告预测,到2027年,HBM在DRAM市场总价值中的占比将高达43%。HBM的高价值和强劲需求将有效平滑传统DRAM价格的周期性波动,为整个DRAM市场带来更为稳定的利润基础。

此外,报告还认为,即使在2026年HBM3E产品可能因供应增加而降价,但由于下一代HBM4将享有约35%的溢价,混合HBM平均售价(ASP)在2026年仍不太可能下降,这为市场提供了额外的价格支撑。

在竞争格局方面,SK海力士被认为在HBM4的竞赛中处于领先地位,有望比竞争对手更早获得英伟达的认证,从而占据超过60%的市场份额。三星电子和美光则可能争夺剩余的HBM4订单,形成三足鼎立的竞争态势。

全球存储市场规模或达3000亿美元

本轮存储芯片需求的广度是其核心特征之一。除了作为焦点的HBM外,需求还正向更多元化的应用扩展,共同加剧了供应紧张的局面。

报告强调,用于英伟达下一代Vera CPU的SOCAMM2内存模组,以及用于Rubin CPX GPU的GDDR7显存,都将成为拉动DRAM需求的新增长点。同时,AI推理、AI服务和边缘AI应用的兴起,也要求通用服务器必须升级内存配置,以获得更低的延迟和更优的功耗表现。

基于此,摩根大通再次确认了其上调的全球存储市场规模预测。报告预计,到2027年,仅AI相关应用就将占据DRAM市场TAM的53%。为应对需求激增,存储芯片制造商预计将在2026至2027年将资本支出(Capex)提高7%至12%,其中DRAM的产能扩张将是优先事项。

NAND市场复苏强劲,eSSD成关键增长点

在经历了长达两年的投资不足后,NAND闪存市场也迎来了强劲的定价复苏。报告分析指出,这一转变主要得益于企业级固态硬盘(eSSD)需求的激增。

一个关键的外部因素是传统硬盘驱动器(HDD)的供应短缺。据媒体报道,部分近线HDD的交付周期已长达52周。这使得原本主要由HDD主导的近线存储市场,开始大规模将eSSD作为替代方案,从而推动了NAND市场的快速增长。

与此同时,随着AI模型从训练转向推理应用,对数据读取速度和延迟的要求变得更高,这使得NAND的结构性重要性日益凸显。摩根大通预计,NAND价格仍有进一步上涨空间,其混合平均售价在2026财年将同比增长7%。不过,报告也补充称,虽然AI推理对存储的需求是结构性的,但其确定性不如HBM之于GPU计算,因此对NAND市场的长期前景持相对审慎乐观的态度。