数据中心行业正面临一场由AI引发的物理极限挑战，而液冷技术已成为突破这一瓶颈的关键。随着英伟达GB300的发布，单芯片1400W的热耗直接推动散热方案从风冷向液冷全面升级，液冷赛道迎来新一轮技术革命与市场争夺战。
GB300发布：液冷技术成标配
英伟达GB300于2025年5月通过两场重磅活动官宣：5月13日的GTC大会上正式发布新一代AI芯片，5月19日黄仁勋在台北国际电脑展主题演讲中明确其为最新计算平台核心。7月10日，配套平台GB300 NVL72全面上市，标志着液冷技术正式成为高端AI服务器的标准配置。
不同于GB200采用的单板单向冷板+风冷组合方案，GB300全面升级为全冷板液冷架构，通过“核心模组+客户自选”的模块化设计，为液冷集成提供更大灵活性。摩根士丹利报告显示，GB300 NVL72机架级系统的液冷组件价值高达4.98万美元（约合人民币36万元），较GB200系统提升约20%，液冷技术的商业价值显著提升。
并购潮起：液冷赛道竞争升级
资本的嗅觉加速了行业整合。11月3日，智能动力管理巨头伊顿（Eaton）宣布以95亿美元收购英伟达液冷供应商宝德（Boyd）热管理业务，创下数据中心液冷领域最大规模收购案。宝德作为AI数据中心液冷头部厂商，其冷板产品是英伟达及服务器生态的主力供应商，在GB200/GB300等主流机型中批量应用。
近一年来，全球液冷领域并购频发：施耐德电气、Vertiv、三星等传统工业巨头通过收购强化技术布局，目标直指“一体化AI基础设施解决方案”的生态竞争。分析人士指出，这些交易不仅是技术整合，更是对市场准入、供应链及关键客户（如英伟达生态）的全面卡位。
近一年全球液冷领域关键并购案
从趋势看，液冷赛道呈现两大特征：一是竞争从单一产品性能转向“预验证的AI基础设施解决方案”生态；二是价值重心从“一次性硬件”转向“经常性服务”，流体管理、运维服务等成为新利润增长点。
银轮股份：从热管理专家到液冷黑马
液冷产业链本质是“热管理服务链”，上游核心零部件（如CDU、液冷板、氟化液）技术壁垒高、利润集中。银轮股份凭借汽车热管理领域的技术积累，构建了“1套热管理系统+4大模块+N种零部件”的产品体系，形成强大的模块化集成能力。
在数据中心领域，银轮股份已形成覆盖机柜内外部的液冷产品矩阵：包括兆瓦级浸没式液冷设备、精密空调+冷却塔、服务器液冷/风液CDU核心换热器、芯片冷板模组等。其中，部分产品已进入放量阶段，部分处于验证阶段。
公司将汽车领域的“防漏液、高适配、强稳定”技术迁移至数据中心场景，迅速斩获硬核订单：2024年8月拿下108套BTB算力中心液冷系统订单，12月再获193套订单，覆盖三家数据中心解决方案服务商。
业绩兑现：机构集体看好液冷前景
技术优势已转化为业绩增长。2024年，银轮股份数字能源业务收入达10.27亿元，同比增长47.44%，占总营收8.08%，主要得益于液冷技术在储能、超充和数据中心领域的突破。2025年前三季报显示，公司营收110.57亿元（同比+20.12%），净利润6.72亿元（同比+11.18%），其中第三季度营收38.9亿元（同比+27.38%），净利润2.3亿元（同比+14.48%）。
截至目前，国信证券、华创证券、中信证券等18家机构对银轮股份三季报进行点评，普遍看好其液冷业务发展。民生证券指出，公司数字能源业务新增年化订单超15亿元，部分品类进入放量阶段；太平洋证券认为，其车规级热管理技术迁移至数字能源领域成效显著，液冷规模化应用推动业务进入高速成长期。
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