财联社10月10日讯（编辑 史正丞）作为全球芯片行业的老牌巨头，英特尔近年来面临激烈竞争，正通过新一代先进制程技术谋求突围。本周四，英特尔正式展示了其首款采用1.8纳米（18A工艺）的PC芯片晶圆，向苹果、高通、AMD及台积电等竞争对手发起强势反击。
根据英特尔发布的官方照片，今年3月新上任的CEO陈立武亲自现身亚利桑那州工厂，手持代号为Panther Lake的新一代酷睿处理器晶圆。这款芯片不仅是英特尔18A工艺（18埃米，相当于1.8纳米）的首发产品，更集成了全环绕栅极晶体管（GAA）和背面供电网络（BSPN）两大行业创新技术。
技术参数显示，18A工艺相比Intel 3制程实现显著突破：频率提升15%，晶体管密度增加1.3倍，或在同等性能下降低25%功耗。与上一代Lunar Lake芯片相比，Panther Lake在相同功耗下性能提升50%；而与Arrow Lake-H处理器相比，同等性能下功耗降低30%。
英特尔透露，Panther Lake的应用场景将超越个人电脑，拓展至机器人等边缘计算领域。基于18A工艺的至强6+服务器处理器也计划于2026年上半年发布，进一步巩固其在数据中心市场的地位。
面对苹果M系列芯片和高通骁龙PC芯片的双重压力，Panther Lake被视为英特尔技术实力的关键证明。据披露，该芯片将于今年在亚利桑那Fab 52工厂启动量产，首款SKU预计年底前出货，2026年1月全面上市。详细参数有望在明年1月的CES展会上公布。
为争取客户信任，英特尔近期频繁邀请合作伙伴参观Fab 52工厂，并推广其芯片代工方案。然而，分析师指出，多数企业希望先确认英特尔能否稳定生产计算机芯片，再考虑将智能手机或AI系统代工业务交予其手。
尽管英特尔未公开Fab 52的良率数据，但去年底的消息显示，其18A工艺良率不足10%，而竞争对手台积电的2纳米芯片良品率已达30%。这一差距引发业界对英特尔制造能力的质疑。
行业咨询公司Creative Strategies首席分析师本·巴亚林认为，英特尔需通过18A工艺说服客户提前预订下一代14A芯片制造技术。若未能达到预期，其数百亿美元的芯片制造计划可能面临失败风险。
英特尔曾计划于2028年投产14A技术，但警告称若无法赢得客户订单，将放弃该工艺开发。这意味着亚利桑那工厂需在短期内证明自身可行性，否则这家芯片巨头可能再度陷入危机。
巴亚林总结道：“英特尔终将面临关键抉择——判断自己是否具备持续成功的能力。”这一判断不仅关乎公司未来，更将影响全球芯片产业的竞争格局。
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