本文来源：时代商业研究院 作者：陆烁宜
2025年10月16日，国内12英寸硅片领域龙头企业——西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称“西安奕材”，证券代码“688783.SH”）正式启动申购程序，标志着其上市进程进入倒计时阶段。作为科创板半导体材料板块的重要成员，西安奕材的上市不仅将为企业发展注入资本动能，更将推动我国半导体材料自主创新迈上新台阶。
深耕12英寸硅片：从技术突破到产业化落地
招股书显示，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产与销售，产品覆盖NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片，以及电源管理、显示驱动、CIS等核心功能芯片的量产制造。其终端应用场景涵盖智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车及机器人等人工智能时代的主流智能终端。
作为芯片制造的“地基”，硅片性能直接影响半导体产业链竞争力。长期以来，12英寸硅片市场被全球五大巨头垄断，国内自给率不足20%。西安奕材通过自主研发，实现了关键材料的国产化突破，其产品晶体缺陷控制、翘曲度、平坦度等核心指标已达国际领先水平，为国内半导体产业链自主可控提供了重要支撑。
国产化浪潮下的增长机遇：产能与客户双轮驱动
随着人工智能技术爆发，市场对算力、存储及传输能力的需求激增。12英寸硅片作为90纳米以下工艺逻辑芯片、存储芯片及高端模拟芯片的主流载体，其产能扩张成为全球晶圆厂的重点。据SEMI数据，2024年全球12英寸硅片出货面积占比超75%，中国内地12英寸晶圆厂数量达62座，预计2026年将突破70座，月产能超300万片，占全球三分之一。
然而，国内12英寸硅片供应仍存在缺口，全球前五大供应商垄断80%市场份额。西安奕材凭借技术优势，已成为国内新建晶圆厂的首选供应商之一。2022-2024年，其出货量从234.62万片增至625.46万片，复合增长率达63%；营收从10.55亿元增至21.21亿元，年复合增长率42%。2024年，其月均出货量占全球比例约6%，稳居中国内地第一、全球第六。
高研发投入筑牢技术壁垒：对标国际巨头
西安奕材的成功源于对科技创新的持续投入。报告期内，其研发费用从1.46亿元增至2.59亿元，研发费用率保持12%左右。截至2025年6月，公司研发人员达259人，占比14.41%，本科及以上学历员工占比45.24%。核心管理团队均为行业资深专家，为技术突破提供了人才保障。
通过差异化技术路线，西安奕材已形成拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大核心技术体系，产品覆盖2YY层NAND Flash、先进制程DRAM及逻辑芯片。其12英寸硅片已通过主流客户验证，并同步开发下一代高端存储芯片，满足AI大模型训练与推理需求。截至2025年6月，公司申请专利1843项，授权专利799项，其中发明专利占比超70%，居国内行业首位。
产能扩张加速全球化布局：跻身全球头部
根据TECHCET及SEMI数据，2024年全球12英寸硅片产能约1034万片/月，西安奕材占比7%，居全球第六。此次IPO募资将全部用于西安硅产业基地二期项目，项目达产后，公司产能将提升至120万片/月，满足中国内地40%需求，全球市场份额预计超10%，跻身全球头部行列。
优质客户资源为产能消化提供保障。西安奕材已成为国内主流存储IDM厂商及一线逻辑晶圆代工厂的首选供应商，并批量供货联华电子、力积电、格罗方德等国际客户，外销收入占比稳定在30%。通过第二工厂建设，公司将进一步开拓海外市场，攻关先进制程所需硅片。
国家队背书：长期价值获认可
基于发展前景，国家集成电路产业投资基金（大基金二期）、陕西省集成电路基金等“国家队”已成为西安奕材前五大股东。公司表示，上市将助力其发挥客户、技术及产品优势，加速技术迭代，打造新质生产力，为股东创造长期价值。
在半导体国产化浪潮中，西安奕材正以产能扩张与客户资源为双轮驱动，朝着全球12英寸硅片行业龙头的目标稳步迈进。
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