10月19日晚间，A股上市公司士兰微（600460）发布重磅公告，宣布将联合多方共同向子公司士兰集华增资51亿元，用于建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。该项目规划总投资达200亿元，产品定位为汽车、工业、机器人等领域急需的高端模拟芯片，标志着我国在关键芯片领域的国产化进程迈出重要一步。
根据公告，士兰微及其全资子公司厦门士兰微将与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技共同出资，通过子公司士兰集华实施"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"。项目选址厦门市海沧区，规划产能4.5万片/月，分两期建设：
资金结构方面，本次增资的51亿元注册资本中，士兰微系企业合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元，剩余9亿元资本金将由后续引入的投资方完成。
士兰微在公告中强调，该项目定位于技术门槛极高的高端模拟芯片领域。这类芯片对性能、可靠性、功耗的要求极为严苛，目前国内整体国产化率仍处于较低水平，尤其是汽车电子、工业控制、大型服务器等关键领域的芯片仍高度依赖进口。
随着新能源汽车、算力服务器、机器人等产业的爆发式增长，高端模拟芯片的市场需求持续攀升。项目建成后，将有效填补国内在汽车电子、工业控制、机器人控制、大型服务器及通讯设备等领域的关键芯片空白，同时带动产业链上下游企业在厦门集聚，形成完整的集成电路产业生态。
作为国内少数具备设计制造一体化（IDM）能力的半导体企业，士兰微表示，此次投资将充分发挥其在芯片设计、制造全产业链的积累优势。项目实施后，公司不仅能够完善在高端模拟芯片领域的战略布局，还将抓住新能源汽车、算力服务器等新兴产业的发展机遇，推动主营业务持续增长。
财务影响方面，若股东会审议通过本次投资，士兰微对士兰集华的持股比例将从100%降至29.55%，公司将采用权益法核算投资收益。尽管表决权比例下降，但士兰微仍可通过技术授权、供应链协同等方式深度参与项目运营。
此次合作并非士兰微与厦门市的首次牵手。早在2024年5月，双方就已签署战略合作协议，在厦门海沧区建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目一期投资70亿元，二期投资50亿元，达产后将形成年产72万片碳化硅芯片的生产能力。今年2月，该项目的厦门士兰集宏一期已正式封顶，预计四季度实现通线。
公开资料显示，士兰微2025年上半年实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%；净利润2.65亿元，成功实现扭亏为盈。其5英寸、6英寸、8英寸及12英寸芯片生产线均保持满负荷运转，功率模块和器件封装业务盈利稳定，为新项目实施提供了坚实的产能和资金保障。
值得关注的是，近期模拟芯片行业迎来重大政策利好。9月13日，商务部宣布对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销立案调查，涉及德州仪器、亚德诺等四家美国大厂的通用接口芯片和栅极驱动芯片。
海通国际分析指出，涉案芯片多采用成熟制程，国产厂商在通过车规认证后，替代周期和技术难度可控，有望借此机会提升市场份额。中信证券则认为，随着反倾销调查推进，本土厂商将迎来更好的市场环境，盈利能力有望修复，模拟芯片国产替代进程或将进一步加速。
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