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英伟达与英特尔强强联手:芯片行业迎来新变局

时间:2025-09-20 07:01:10 来源:虎嗅APP 作者:虎嗅APP


出品 | 虎嗅科技组

作者 | 丸都山

编辑 | 苗正卿

头图 | 陈立武社媒

芯片行业迎来历史性时刻!北京时间9月18日晚间,英伟达与英特尔共同宣布了一项震撼业界的合作计划:英伟达将以每股23.28美元的价格向英特尔投资50亿美元,同时双方将联合开发面向PC和数据中心的新一代芯片。

这一消息瞬间引爆市场,英特尔股价次日暴涨22.77%,创下近40年来最大单日涨幅。作为CPU和GPU领域的两大巨头,此次'双英合璧'不仅令业界震惊,更因英特尔手中掌握的全球唯三先进制程代工产能,引发无限遐想。

世纪合作:三大领域深度整合

根据双方公告,此次合作除财务投资外,将围绕三个核心方向展开:

  • NVLink技术架构整合:通过NVIDIA NVLink实现CPU与GPU的无缝互连,融合英伟达在AI与加速计算领域的优势,以及英特尔先进的CPU技术与x86生态,为客户打造前沿解决方案。
  • 数据中心定制处理器:英特尔将为英伟达定制x86处理器,这些处理器将集成至NVIDIA AI基础设施平台,并推向全球市场。
  • PC芯片创新:英特尔将推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒(Chiplet)的x86系统级芯片(SoC),这款全新产品将驱动需要先进CPU与GPU集成解决方案的各类PC产品。


技术革新:NVLink直连改写游戏规则

此次合作最具颠覆性的突破在于NVLink技术的引入。传统CPU与GPU连接依赖PCIe总线,而NVLink实现了更低延迟、更高带宽的C2C直连。这一变革意味着:

  • 对英特尔而言,数据中心事业部(DCG)将直接受益,过去两年在AI服务器领域的颓势有望一扫而空。
  • 对英伟达来说,其在AI与加速计算领域的优势将进一步扩展至庞大的x86服务器及PC生态。

尽管NVLink此前主要支持ARM AMBA协议,未来需补充基于x86的一致性集线器接口协议,但对英伟达而言这并非难题。更值得关注的是,此次合作可能影响英伟达与ARM的业务关系——若继续沿用ARM CPU路线图,英伟达每年需支付高额IP授权费用;而x86 CPU在生态广泛性与适用性上明显更强,且英伟达的50亿美元投资可能换来英特尔从未公开授权的自用x86 IP。

PC市场变革:集成芯片开创新品类

英特尔计划推出的集成NVIDIA RTX GPU芯粒的x86 SoC,或将彻底改变PC行业格局。传统'独立CPU+独立GPU'方案存在协同效率瓶颈,且体积过大难以应用于轻薄本领域。而芯片级集成方案将:

  • 突破性能瓶颈,提升计算效率
  • 缩小设备体积,开创'高性能计算轻薄本'新品类
  • 为游戏本、工作站等高性能设备提供更优解决方案


行业影响:Chiplet联盟面临挑战

此次合作也给2022年成立的Chiplet标准联盟带来冲击。该联盟由英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、微软等十家巨头组成,旨在通过UCIe标准解决异构芯片互联标准碎片化问题。然而,英特尔转向NVLink可能影响联盟发展前景,尽管大部分英特尔芯片仍会继续使用PCIe总线,UCIe协议短期内仍能推进,但长期影响值得关注。

深层考量:50亿美元的象征意义

50亿美元投资对双方体量而言并非大手笔,但其象征意义远超实际价值:

  • x86+NVLink的组合是目前最具优势互补的技术联盟
  • 英伟达的投资相当于给英特尔投下'信心票',其商业考量性质远超政治因素
  • 英特尔代工业务成为最大看点——尽管黄仁勋和陈立武在电话会上避而不谈,但市场普遍认为这是双方长期合作的关键
未来展望:代工合作可能性增大

英特尔代工业务虽近三年亏损上百亿美元,但其技术研发走在行业前列:

  • 18A工艺内部产品即将量产,14A工艺有序推进
  • Powervia背部供电、Power Direct直接触点供电等技术业内领先
  • Foveros Direct 3D技术对标台积电CoWos

对英伟达而言,选择英特尔代工可:

  • 改变单一供应商依赖,获得更高议价权
  • 应对台积电2026年可能的高端工艺制程涨价(据《Digitimes》报道,台积电正考虑将3nm/5nm等成熟工艺涨价5%-10%)

更值得期待的是,此次合作可能推动'NV-Wintel'联盟的形成。若推出集成RTX GPU的x86芯片,传统Wintel模式或将升级,这对其他芯片厂商而言可能意味着PC业务的终结。

本文来自虎嗅,原文链接:https://www.huxiu.com/article/4782367.html?f=wyxwapp