经济观察报记者 郑晨烨
自9月以来，A股市场整体震荡加剧，但存储芯片板块却逆势走强，走出独立行情。其中，德明利（001309.SZ）股价从9月4日的约86元/股飙升至9月25日的约177元/股，江波龙（301308.SZ）股价也从约86元/股涨至约144元/股，均创历史新高。与此同时，佰维存储（688525.SH）、兆易创新（603986.SH）等公司股价同样表现强劲。
这波行情的源头可追溯至海外。9月初，国际存储巨头闪迪（SanDisk）宣布部分产品价格上调10%以上，为年内第二次提价，直接点燃了行业涨价预期。摩根士丹利报告指出，NAND Flash价格有望在2025年第四季度继续上涨，并持续至2026年。知名市场研究机构CFM闪存市场也预测，同期存储市场价格将全面上涨。经过数年调整，存储市场似乎正迎来新一轮增长周期。
那么，A股相关公司的上涨，究竟是跟随海外巨头的周期性狂欢，还是自身“赚钱能力”发生了实质性变化？
头部厂商的“好日子”已从财报中直观体现。以美光为例，其9月24日发布的2025财年第四财季报告（截至2025年8月28日）显示，当季营收达113.2亿美元，同比增长46%；净利润34.7亿美元，同比增长158%。整个财年，美光营收创纪录地达到374亿美元，同比增长近50%。
美光的利润主要来自数据中心业务，尤其是AI服务器。2025财年，其HBM（高带宽内存）、高容量DIMM（内存条）及服务器DRAM（动态随机存取存储器）等高价值业务总收入达100亿美元，是上一财年的五倍。其中，HBM作为AI芯片的“标配”，需求增长尤为突出。市场研究机构Gartner数据显示，2025年HBM市场规模将达263.29亿美元，同比增长超70%。
HBM是一种基于3D堆栈工艺的高性能内存，可为AI计算提供更高数据传输速度。目前，该市场基本由美光、SK海力士和三星三家公司垄断，需求方主要是英伟达等AI芯片厂商及全球大型云服务商。
手握市场“硬通货”，美光对市场前景充满信心。公司预计，2026财年第一财季（2025年9月至11月）营收将达122亿至128亿美元，再创历史新高。同时，美光将2025日历年全球服务器总出货量增长预期从此前的“中等个位数”上调至约10%。为应对旺盛需求，美光还公布了庞大投资计划，预计2026财年净资本支出约180亿美元，重点用于HBM投资和新晶圆厂建设。
美光的现状，是整个存储行业头部公司的缩影。
集邦咨询分析师王豫琪表示，近期北美云服务商服务器建置需求持续发酵，存储器端采购需求强劲，覆盖DRAM与NAND Flash产品。在此情况下，供应商拥有较强报价优势，合约价将延续上涨动能。
同样是行业回暖，不同玩家感受各异。在国际巨头财报光鲜的同时，国内几家代表性存储厂商财务上仍未完全走出上一轮下行周期影响。2025年上半年，佰维存储归母净利润为-2.26亿元，德明利同期为-1.18亿元，江波龙同期也仅为1476.63万元。
这些财报数字反映出国内厂商过去依赖的“旧式打法”——业务主体为存储模组，即从三星、美光等国际原厂采购存储晶圆，搭配主控芯片进行封装测试，最终形成固态硬盘或内存条等产品出售。这种模式下，国内厂商利润空间有限，且在行业下行周期中，晶圆价格下跌时，此前高价采购的库存容易带来亏损。
这种业务模式的脆弱性，是国内存储产业链多数厂商面临的共同现实。因此，在本轮行业上升周期中，试图“改变”这种现实成为国内厂商的必然选择：不再仅赚取加工费，而是向产业链上游拓展，赚取技术带来的更高价值。
这一过程的核心在于主控芯片。主控芯片是存储器的核心部件，负责指挥存储颗粒读写数据，直接决定产品性能、稳定性和成本。
例如，江波龙在其2025年半年报中披露，截至2025年7月底，其自研主控芯片全系列产品累计出货已超8000万颗。搭载其自研主控的UFS 4.1（第四代通用闪存存储）产品性能已优于市场主流。
佰维存储也在业绩交流会上表示，其第一款国产自研eMMC（嵌入式多媒体卡）主控芯片已成功量产，并批量交付头部智能穿戴客户。同时，该公司正在开发UFS国产自研主控芯片，预计2025年内完成投片。
德明利同样在2025年半年报中披露，其自研SATA SSD（一种固态硬盘）主控芯片成功量产，并已实现批量销售。该芯片是国内率先采用RISC-V（一种开源指令集架构，区别于主流的ARM架构）打造的无缓存高性能控制芯片。
国内厂商自研主控芯片的一个重要目标，是更好地支持QLC（4-bit per cell）闪存颗粒的应用。这也是AI推理需求催生的新方向，QLC技术能以更低成本实现更高存储密度。
集邦咨询分析师敖国锋表示，未来AI基础设施建置重心将更偏向推理服务。在传统大容量硬盘（HDD）供不应求的情况下，云服务商正转向采用QLC颗粒的近线固态硬盘（Nearline SSD）作为替代方案。预计2026年企业级固态硬盘供应将趋于紧张。国内厂商在主控芯片上提前布局，主要意图就是抓住这一结构性机会。
但要将技术真正转化为利润，仅靠芯片设计还不够，生产制造环节同样关键。
国内厂商的第二个动作是投资建设自己的高端工厂，进入存储芯片的封装测试环节。其中价值含量更高的，是先进封装技术，即通过更精密的技术将芯片堆得更高、做得更小。这门手艺过去是产业链中利润较高的环节之一。
例如，佰维存储在2025年上半年完成了18.71亿元的定向增发，所募资金主要投向“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”。根据其公告，该项目将于2025年下半年投产，标志着其业务正从设计和销售向下游高价值的制造环节延伸。
接下来，如果技术和制造都能掌握，下一个目标就是找到更赚钱的市场把产品卖出去。
过去，国内厂商主要在手机、PC等消费市场争夺订单，比拼的是价格。现在，它们开始进入数据中心、AI服务器等企业级市场。这个市场的客户对价格不那么敏感，但对产品的稳定性和可靠性要求更高，利润空间也更大。
在企业级市场方面，根据相关公告，江波龙在2025年上半年的企业级存储业务收入已达6.93亿元，同比增长138.66%，产品已导入头部互联网企业的供应链；佰维存储也在投资者交流会上表示，该公司已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货；此外，德明利的企业级RDIMM（带寄存器的内存条）业务也已实现对核心客户的稳定批量出货。
当然，自研芯片、投资建厂、开拓新市场，每一件事都需要巨额资金投入。从这个角度看，近期A股市场上存储概念股的强势表现，或许正是资本市场对它们的“新故事”进行动态定价的过程。
（作者 郑晨烨）
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郑晨烨
深圳采访部记者 关注新能源、半导体、智能汽车等新产业领域，有线索欢迎联系：zhengchenye@eeo.com.cn，微信：zcy096x。
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