国庆假期期间，AI产业链迎来多重利好催化。随着全球数据中心建设加速与算力竞争白热化，国际科技巨头近期达成多项战略合作，国内则有DeepSeek-V3.2-Ex模型发布及国产算力适配部署完成等突破性进展。当前全球AI产业形成协同发展态势，国产芯片产业链从先进制程制造、3D封装技术到模型迭代与应用生态均呈现全面受益格局。
在全球流动性宽松背景下，政策扶持与产业创新形成双重驱动。算力领域，OpenAI近期与两家GPU龙头企业签署巨额订单，并透露更多合作正在推进；模型层面，DeepSeek-V3.2-Ex发布后，国内十余家科技企业同步完成适配，产业链协同效应显著；应用端，OpenAI推出的Sora2视频生成模型实现画质与音频生成能力双重突破，相关应用迅速引发市场关注。
AI产业商业化进程已进入实质阶段。北美云服务厂商在算力投入上形成共识，资本支出与业绩增长呈现同步攀升态势。随着AI应用生态逐步完善，算力板块的中长期投资逻辑得到显著强化，行业进入爆发前夜。
国内半导体产业持续突破技术壁垒。近期国产EUV光刻机参数首次公开，标志着我国在高端光刻领域取得重大进展；先进封装设备实现量产突破，为产业链自主可控奠定基础。据预测，2026年存储芯片与先进逻辑芯片产能将显著扩张，半导体设备板块迎来基本面拐点，设备订单有望加速增长。值得关注的是，总规模超前两期总和的国家级半导体基金三期已启动投资，重点攻关光刻机、EDA软件等核心环节。在国家战略推动下，半导体供应链国产化进程加速，关键设备验证与导入机会大幅增加。
从二季度财报表现看，半导体板块在AI技术赋能与行业周期上行的双重驱动下，业绩呈现持续修复态势。随着三季度业绩披露期临近，行业高景气度有望通过财务数据得到进一步验证。
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