江苏省江阴市集成电路产业再传捷报——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO申请正式获上交所受理，这家专注于先进封测领域的企业正式向A股市场发起冲击。尽管报告期内业绩呈现爆发式增长，但公司对第一大客户的依赖度持续攀升、产能未饱和即计划募资48亿元扩产等争议点，成为市场关注焦点。
成立于2014年的盛合晶微，以12英寸中段硅片加工为起点，逐步构建起覆盖晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务体系。招股书显示，2022-2024年及2025年上半年，公司营收分别达16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元，净利润更从2022年的亏损3.29亿元扭亏为盈，2025年上半年已实现4.35亿元盈利。
然而，业绩高速增长的背后，客户集中度过高的问题日益凸显。报告期内，公司前五大客户销售收入占比从72.83%攀升至90.87%，其中第一大客户A的占比连续四年超过40%，2025年上半年更达74.4%。对此，盛合晶微解释称，集成电路先进封测行业下游市场集中度较高，头部企业占据主导地位，公司已与主要客户建立长期稳定合作，并通过签订框架协议、技术协同等方式保障业务稳定性。
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅指出，过度依赖单一大客户可能带来双重风险：一旦客户经营出现波动，公司营收将遭受直接冲击；在议价能力方面，大客户凭借采购规模优势可能压缩供应商利润空间。
本次IPO，盛合晶微计划募集资金48亿元，其中40亿元投向“三维多芯片集成封装项目”，8亿元用于“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”。项目达产后，将新增1.6万片/月三维多芯片集成封装产能和8万片/月Bumping产能。
但数据显示，公司现有产能利用率尚未饱和。2022-2025年上半年，中段硅片加工（Bumping）产能利用率从65.61%逐步提升至79.09%，晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等业务产能利用率也普遍低于70%。对此，盛合晶微表示，新增产能将基于市场需求前瞻布局，公司已与多家头部芯片设计及制造企业建立合作，优质客户资源为产能消化提供保障。
中国企业资本联盟副理事长柏文喜分析称，企业可能在判断下游需求即将爆发的前提下提前扩产，以避免错过市场高峰期。但若需求预测失误，可能导致产能过剩风险。
作为科创板拟上市企业，盛合晶微的研发能力备受关注。报告期内，公司研发人员数量从2022年末的486人增至2024年末的734人，但占比却从18.13%逐年下降至11.11%，仅略高于科创板“研发人员占比不低于10%”的最低标准。同时，研发费用率也从2022年的15.72%降至2025年上半年的11.53%。
公司解释称，研发投入持续增长，但收入规模增速更快导致费用率下降。数据显示，2022-2025年上半年，研发费用分别达2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元和3.67亿元。
招股书显示，盛合晶微股权结构分散，无控股股东及实际控制人。第一大股东无锡产发基金持股比例仅为10.89%，任何单一股东均无法对股东会决议产生决定性影响。袁帅认为，这种股权结构可能导致决策效率低下，不同股东战略分歧可能影响公司发展速度。
盛合晶微则强调，公司已建立规范的法人治理结构，股东会、董事会、管理团队分工明确，高管团队具备丰富行业经验，能够保障决策科学性。针对市场关切，公司于11月4日接受北京商报记者采访时表示，将通过技术迭代、客户拓展等方式持续增强核心竞争力。
北京商报记者 马换换 李佳雪
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