本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋
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作者|孙华秋
编辑|韩迅
在半导体行业并购重组持续升温的背景下，产业整合进程正加速推进。2025年9月9日，半导体专用设备厂商晶升股份（688478.SH）发布公告，拟以现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“为准智能”）100%股权。这一动作引发市场高度关注，其背后是晶升股份业绩承压与标的公司盈利增长的鲜明对比。
晶升股份主营业务涵盖晶体生长设备研发生产，产品覆盖碳化硅半导体及光伏设备两大领域，横跨光伏、半导体双赛道。其中，半导体级单晶硅炉已实现12英寸、8英寸硅片制备全覆盖，支持19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片及CIS/BSI图像传感器芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已进入批量化生产阶段。碳化硅单晶炉则聚焦6-8英寸衬底制备，契合第三代半导体发展趋势。
从行业数据看，半导体设备市场增长确定性明确。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元，同比增长7.4%，2026年有望进一步攀升至1381亿美元。12英寸硅片市场份额持续扩大，直接拉动大尺寸单晶硅生长设备需求。
然而，晶升股份业绩表现与行业趋势背离。2023-2024年，公司营收始终徘徊在4亿元附近，归母净利润持续下滑。2025年上半年，营收同比下降20.29%至1.89亿元，归母净利润由盈转亏，亏损额达745万元。公司解释称，净利润下滑主要受行业周期波动及产品结构变化影响，光伏产品占比过高且毛利率下降，叠加原材料价格波动、销售预测偏差等因素，导致合同价格与生产成本倒挂。
面对业绩压力，晶升股份在半年报中明确提出“探索协同业务领域”的战略方向，计划通过布局晶体生长设备以外的半导体产品、加速CVD设备等新产品研发、推进特种材料业务进程，构建多元化产品矩阵。在自研拓展之外，外部并购成为破局关键。
标的公司为准智能是无线通信领域测试设备专业厂商，国家级专精特新“小巨人”企业，核心产品包括无线信号综合测试仪、高精度直流程控电源，业务覆盖通信、消费电子及汽车电子三大领域。2023-2025年上半年，为准智能营业收入从7073.16万元增至1.15亿元，净利润从111.14万元跃升至2809.41万元，业绩呈稳健增长态势。
晶升股份表示，此次并购旨在实现产业链垂直整合。为准智能积累的下游芯片客户资源，可帮助公司提前捕捉终端需求变化，优化上游设备研发；双方客户群体重叠度较高，有助于市场拓展与资源共享；为准智能完善的海外渠道网络，则能以较低成本加速公司全球化布局。
晶升股份当前面临的业绩压力，核心源于光伏业务产能过剩拖累，而半导体设备业务尚未形成有效支撑。此次并购虽能补链强链，但双方业务模式差异较大，且晶升股份自身处于业绩承压期，并购后的协同效应落地、资源整合效率等关键问题仍需时间验证。
在9月投资者调研会议上，晶升股份进一步阐述未来规划：公司将继续加大研发投入，推动半导体领域多元化产品布局；完善内部管理，强化精细化运营与降本增效；把握产业链协同机会，通过战略合作及并购重组增强综合竞争力。
对于投资者而言，后续需重点关注两大方向：一是晶升股份半导体设备订单落地进展，这直接决定新增长极的培育速度；二是光伏设备市场回暖态势，这将影响传统业务的业绩修复节奏。两者共同决定了公司整体业绩的改善预期。
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