本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋
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作者|孙华秋
编辑|韩迅
9月17日，精智达（688627.SH）发布公告称，公司与半导体领域核心客户签订3.23亿元重大合同。消息公布后四个交易日，公司股价持续攀升，总市值突破150亿元并创历史新高。这宗亿元级订单不仅为业绩注入强心剂，更引发市场对其成长边界的深度探讨。
短期股价波动背后，折射出市场对精智达战略转型的期待。作为深耕显示面板与半导体测试设备领域的企业，精智达过去六年营收持续增长，2024年已达8.03亿元。此次3.23亿元订单的落地，能否成为其突破现有规模、跻身行业第一梯队的关键跳板？
更值得关注的是，在半导体设备国产化率不足15%的背景下，精智达能斩获头部客户大单，是否意味着其技术实力已通过严苛验证？这对其后续拓展HBM测试、先进封装等高端领域业务将产生怎样的连锁效应？
9月22日，时代商业研究院就半导体测试设备业务布局、产能扩张计划等问题致函精智达，截至发稿未获正式回复。
上市以来，精智达持续深化显示面板与半导体测试设备双轮驱动战略。在显示面板领域，其AMOLED检测设备已全面覆盖京东方、TCL科技等头部厂商，中尺寸G8.6代产线检测设备获批量订单，Micro LED/Micro OLED全链条检测产品实现海外AR/VR客户系统化交付。
半导体测试领域成为第二增长极。公司DRAM测试设备实现晶圆测试机（CP）、FT测试机等全链条覆盖，探针卡与老化测试设备成为国内客户主力采购产品。高速FT测试机搭载专用ASIC芯片（9Gbps信号输出）已通过客户验证，标志着在高速芯片测试领域取得技术突破。
技术积累直接反映在财务数据上。2019-2024年，营业收入从1.57亿元增至8.03亿元，归母净利润从45万元提升至8016万元。2025年上半年，半导体业务营收占比超70%，同比激增376.52%至3.13亿元，创历史新高。
随着AI驱动存储器市场扩容，精智达通过"自主研发+外延发展"构建立体化技术矩阵。在DRAM领域纵向延伸分选机、探针台等设备，横向拓展至NAND Flash测试；在算力芯片领域，SoC测试机样机实现高密度通道集成与多协议协同测试，解决高端芯片并行测试难题。
业务落地层面，子公司南京精智达启动3亿元先进封装设备专项计划，重点研发探针卡及核心封装设备，完善"测试-封装"协同解决方案。2025年半年度业绩说明会上，公司推出股权激励计划，设定半导体业务营收三年增长1300%的阶梯式目标，彰显发展决心。
精智达通过"显示面板+半导体"双轮驱动，打开长期成长空间。显示面板业务提供稳定基本盘，半导体业务占比跃升至70%以上，标志战略转型取得实质性突破。
对投资者而言，可重点关注三大方向：一是HBM测试技术、算力芯片SoC测试机的研发进度；二是新产品订单落地与规模化放量节奏；三是毛利率改善情况。这些维度将验证其技术溢价能力与盈利韧性。
（全文2635字）
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