登陆资本市场后，地平线机器人（下称“地平线”）陷入高频融资与持续亏损的双重困境。
一年内融资超150亿元，市值却蒸发113亿
2025年9月26日，地平线宣布以每股9.99港元的价格向现有股东配售股份，净筹约63.4亿港元（约合人民币58.12亿元）。此次配售价较9月25日收盘价折让约5.75%，配售股份占公司已发行股本的4.6%，投票权占比约1.9%。
公告发布后，地平线股价应声下跌，盘中跌幅一度超过9%，最终报收9.7港元，下跌8.49%，市值单日蒸发超124亿港元（约合人民币113.2亿元）。
这并非地平线首次通过融资“输血”。自2024年10月港股上市以来，公司已累计募资164.21亿港元（约合人民币150.29亿元）：2024年10月上市募资54.07亿港元，2025年6月通过配股融资46.74亿港元，9月再次募资63.4亿港元。公司在中报中明确表示，资金来源主要依赖筹资和经营现金流。
对于募资用途，地平线称将用于拓展海外市场、投资研发以提升技术能力、支持中高阶辅助驾驶解决方案的规模化应用、布局Robotaxi等新兴领域，以及对上下游合作伙伴进行策略性投资。
“融资补亏”模式难掩亏损扩大
尽管融资频繁，地平线的亏损却持续扩大。2025年上半年，公司收入约15.67亿元，同比增长67.6%，但期内亏损从上年同期的50.98亿元增至52.33亿元，经调整经营亏损同比增长34.9%至11.11亿元。
回顾2021-2023年，地平线分别亏损20.64亿元、87.2亿元及67.39亿元，三年累计亏损超175亿元。2024年短暂盈利后，2025年上半年亏损再度扩大至52.33亿元。
技术差距与车企自研双重挤压
地平线“增收不增利”的背后，是高额研发投入与技术水平的双重挑战。2025年上半年，公司研发开支达23亿元，同比增长62%，但技术水平与国际芯片巨头仍存在显著差距。
在2025年全球消费电子展（CES）上，英特尔、高通、英伟达等巨头加速布局汽车领域。英伟达、高通即将量产的4nm/5nm制程芯片，以低功耗和高集成度为特点，而地平线直至8月底仍停留在7nm阶段。制程工艺的落后，使其在高端市场难以吸引对算力要求极高的客户。
车企自研浪潮下，市场份额被压缩
更不利的是，车企自研芯片趋势加剧了地平线的竞争压力。以比亚迪为例，其通过“天神之眼”方案推出“地平线芯片+自研算法”的混合模式，减少了对地平线软件授权等业务的依赖。理想汽车等核心客户也纷纷布局自研芯片：M100智驾芯片已于2025年一季度样片回片，并通过功能测试和性能测试，目前正进行小批量道路测试。
循环困局下的未来挑战
地平线正陷入“融资-研发-亏损-再融资”的恶性循环。若无法在技术迭代上实现突破，或找到新的客户增长点，仅靠外部融资“输血”的地平线，恐难在激烈竞争中扭转颓势，未来发展充满不确定性。
猜你喜欢
