11月6日，据彭博社援引知情人士消息，软银集团（SoftBank）今年早些时候曾探索收购美国知名芯片设计厂商Marvell，但双方在数月前因收购条款未能达成一致，目前暂未重启磋商，不过未来仍存在重启交易的可能性。若此次收购成功，将成为半导体行业历史上规模最大的交易之一。
受此消息影响，Marvell股价在11月6日的美股交易中一度大涨超过5%，但最终收盘涨幅仅0.46%；而Arm股价虽然高开约2%，但收盘时下跌了1.21%。
据知情人士透露，软银集团创始人兼董事长孙正义多年来一直在研究Marvell作为潜在收购目标，这与其投资人工智能（AI）业务的发展战略密切相关。
Marvell成立于1995年，是全球知名的芯片设计公司。早期，该公司以存储控制器芯片和手机芯片闻名，曾是全球存储控制芯片市场和手机芯片市场的主要供应商。然而，在激烈的4G手机芯片竞争中，Marvell退出了手机芯片市场，转而将主要精力投入网络与通信芯片市场。
目前，Marvell的产品线主要包括以太网解决方案、交换器、通信控制器等，为通信基础设施和数据中心设计和开发半导体芯片。同时，Marvell还提供定制化芯片（ASIC）服务，主要面向数据中心、AI加速器、汽车市场。从营收结构来看，约74%的收入来自数据中心领域。
知情人士称，软银集团在几个月前已向Marvell透露收购意向，但双方在收购条款上未能达成一致，也未签署任何协议。不过，该交易谈判仍有可能重启。
近年来，Marvell的股价因其定制芯片业务前景而上涨，该业务拥有亚马逊、微软等大型客户。然而，今年3月，由于收入预测低于市场预期，Marvell遭遇了二十多年来最严重的股价跌幅。尽管在截至2025年7月底的2026财年第二财季，Marvell的季度收入达到创纪录的20亿美元（同比增长57.6%），但自今年以来，其股价仍下跌了16%（截至美股11月5日收盘），目前市值约为800亿美元。
这与英伟达和博通形成鲜明对比。这两家公司今年均受益于AI热潮，股价大幅上涨。尤其是博通，作为Marvell在定制AI芯片业务中的主要竞争对手，已赢得OpenAI等新客户，今年股价累计上涨约56%，市值达到1.7万亿美元（截至美股11月5日收盘）。
在孙正义看来，Marvell目前可能被低估，或者在其运作下，Marvell将具备更大的增长潜力。
知情人士称，软银希望收购Marvell的目的是将其与旗下英国半导体IP大厂Arm合并，以更好地抓住AI数据中心市场爆发式增长的机遇。
Arm拥有丰富的半导体IP资源，在智能手机市场，Arm的CPU/GPU IP占据主导地位；在数据中心CPU市场，Arm也已占据一定市场份额。目前，亚马逊、谷歌、阿里巴巴、微软等云服务大厂均自研基于Arm架构的服务器CPU，英伟达GB200/300系列AI系统中的Grace CPU也基于Arm IP。Arm公布的数据显示，其面向数据中心的Neoverse CPU核心出货量已超过10亿颗，主要用于运行复杂AI和超大规模工作负载。
Arm预计，到2025年，基于Arm架构的CPU在主要云端科技巨头数据中心中的部署占比将接近50%，进一步巩固其作为AI数据中心新型计算单元的地位。
尽管Arm在全球半导体市场具有重要“基石”地位，但其自身营收规模相对有限。TD Cowen研究显示，采用Arm技术的芯片每年为各大芯片制造商带来约2000亿美元的营收，但Arm的年营收仅几十亿美元。根据Arm公布的截至2025年9月30日的2026财年第二季财报，其该季度营收同比大涨34%，但也只有11.4亿美元，远低于众多大量使用Arm IP的芯片设计厂商。
为了扩大营收规模，Arm CEO Rene Haas在上一财季透露，计划将部分利润投入开发自家完整芯片与其他元件，意味着Arm将从以往仅提供半导体IP授权的商业模式，转向对外销售完整的芯片设计。首要的客户目标则是亚马逊、Meta、OpenAI等云数据中心大厂。
近日，Rene Haas在接受媒体采访时表示，在持续探索自研芯片的方向上，Arm已经“又向前推进了一点点”。据彭博社报道，孙正义和Rene Haas一直在推动Arm开发自己的人工智能（AI）芯片，他们希望在明年推出这些芯片。
然而，Arm此前并没有设计完整芯片的经验，相关IP也主要聚焦于CPU/GPU等方面。相比之下，Marvell在数据中心处理器/AI芯片的设计和开发上拥有更强大的技术实力和更丰富的经验，同时也有非常多的配套通信芯片和IP。
软银希望推动Marvell和Arm合并，可能是希望形成一家具备强大数据中心处理器/AI芯片设计能力和完整系统级解决方案的厂商。甚至软银还会将其在今年3月以65亿美元收购的服务器处理器设计厂商Ampere Computing并入其中，以进一步增强合并后的公司的整体竞争力，抓住数据中心市场持续增长的机遇。
根据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告，在AI需求推动下，今年全球八大主要云端服务大厂（CSP）的资本支出（CapEx）总额同比增长65%。同时，预计2026年全球八大CSP厂商合计资本支出将进一步增长40%至6000亿美元，展现AI基础设施建设的长期增长潜力。而在这么庞大的投资当中，半导体芯片可能将会占据约一半左右的价值。
受益于为AI热潮中的众多数据中心客户提供关键IP，以及计划推出自有芯片的预期，Arm目前市值已达到约1700亿美元，相比2023年上市时的545亿美元估值，增长了超过200%。而软银在2016年宣布收购Arm时的价格仅为约320亿美元。目前，软银仍持有Arm近90%的股权。
从目前来看，软银孙正义对于Arm的收购和随后的资本运作非常成功，显著提升了Arm的市值。
相比之下，营收规模更大的Marvell，目前市值也才800亿美元左右。显然，对于孙正义来说，通过市值约1700亿美元的Arm来收购Marvell是一个不错的选择。
要知道，目前软银本身的资金还是比较紧张的。今年4月，软银领投OpenAI一轮融资，并承诺在年底前完成300亿美元投资。今年8月，软银还宣布斥资20亿美元投资英特尔。
但是通过Arm收购Marvell会存在重大障碍，这笔交易不仅可能面临反垄断调查，同时可能还会遭到其他Arm客户或Marvell竞争对手的反对，比如博通、高通等。
英伟达曾在2020年宣布计划以400亿美元从软银集团手中收购Arm，当时该交易就遭到各国监管机构的调查，同时众多的Arm客户发声反对该交易。最终，在经过长达约18个月的审查后，英伟达和软银在2022年2月宣布终止了这笔交易。
此外，Marvell是一家知名的美国芯片设计厂商，特朗普政府一直在大力发展美国本土半导体产业，因此可能不太会愿意看到美国的大型芯片设计公司被日本公司收购。
一些知情人士还表示，软银、Arm和Marvell也尚未确定收购后如何合并管理团队。
所以，Arm与Marvell后续是否会重启收购谈判仍是未知之数。一些知情人士表示，Marvell还可能会吸引其他潜在收购方的兴趣。
对于该传闻，软银、Marvell和Arm的代表拒绝置评。
编辑：芯智讯-浪客剑
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